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spectronix皮秒混合激光器在陶瓷和半導體材料上的運用
閱讀：1090 發(fā)布時間：2022-11-25spectronix皮秒混合激光器在陶瓷和半導體材料上的運用
硅片鉆孔加工實例
表面 背面
表面放大 背面放大
處理概述和特點
鉆孔 前孔直徑：50 μm 后孔直徑：20 μm
無裂紋，熱影響小，邊緣干凈。
加工材料
硅片 280 μmt
用于加工的產品
- LDH-V1610
氮化鋁切削加工實例
所有的
處理概述和特點
板厚 120?
19洞
剩余部分尺寸 照射面 100?
出口側 120?
加工材料
氮化鋁
用于加工的產品
- LDH-G2510
氧化鋁鉆孔加工實例（一）
所有的
處理概述和特點
板厚 200?
孔數(shù) 20×20孔（400孔）
孔徑 照射側 φ80?
出口側 φ50?
加工材料
氧化鋁
用于加工的產品
- LDH-G2510
切割PZT加工實例
處理概述和特點
板厚 200?
剩余部分尺寸 照射面 100?
出口側 145?
加工材料
PZT（壓電元件）
用于加工的產品
- LDH-G2510
氧化鋁切割（一）加工實例
照射側殘留線寬80μm 出口側 剩余線寬 110 μm 氧化鋁陶瓷概覽
處理概述和特點
t=0.2mm 高 10.4mm 六角 x 19 孔
加工材料
氧化鋁
用于加工的產品
- LDH-G2510
氧化鋁切割（二）加工實例
線寬：110μm（照射側） 線寬：160 μm（出射側） 總體看法
處理概述和特點
t=0.2mm 1mm x 25 孔
加工材料
氧化鋁
用于加工的產品
- LDH-G2510
氧化鋁鉆孔加工實例（二）
頂面
處理概述和特點
第二個100洞
加工材料
氧化鋁
用于加工的產品
- LDH-G2510
切割陶瓷加工實例
頂面 切面
處理概述和特點
厚度：t=1.0mm
掃描次數(shù)：1000次
氧化鋯等材料即使使用激光也難以加工，并且難以切割。
通過設計如何應用 532nm 皮秒激光，我們能夠切割 t = 1.0mm 的樣品。
邊緣和切割面受熱的影響較小，獲得了良好的質量結果。
加工材料
陶瓷
用于加工的產品
- LDH-G2510