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高介電常數(shù)單層陶瓷電容的案例使用分析
閱讀：1182 發(fā)布時間：2022-11-22高介電常數(shù)單層陶瓷電容的案例使用分析
隨著通信技術的發(fā)展，通信設備的高性能化。
隨著5G通信技術的發(fā)展，通信設備的高性能化是不可少的。機器內置的組件及模塊必須具備小型化和高容值的優(yōu)勢，所以TECDIA需要研發(fā)出適應市場需求的單層陶瓷電容。
采用前的狀態(tài)、問題
單層陶瓷電容的高介電常數(shù)及小型化
我們的單層陶瓷電容產(chǎn)品搭載在微波器件以及光通信的光傳輸模塊回路中，被適用于耦合、去耦、隔直流以及抗阻匹配。隨著5G通信的商業(yè)化，為了高頻通信設備的小型化、高集成化，單層陶瓷電容在達到小型化的目的的同時也被要求高介電常數(shù)。
問題的解決策略
開發(fā)高介電常數(shù)的單層陶瓷電容
科鉆為了能夠實現(xiàn)高介電常數(shù)，使用了GBBL（晶界層）構造的介電材料。 開發(fā)了16000、 30000以及50000才的高介電常數(shù)單層陶瓷電容。
這種構造是由與絕緣晶界層接觸的導電性陶瓷所構成的，所以確保了相當高的導電率。通過這種結構，可以確保在達到以往介電材料所達不到的介電常數(shù)的同時，成功擁有優(yōu)秀的溫度特性、高耐壓性以及高信賴性。
決定采用的理由
提供符合客戶需求的產(chǎn)品
TECDIA經(jīng)過40多年的努力和經(jīng)驗累積，研發(fā)出在微波及光通信設備中使用的單層陶瓷電容，在制造和銷售層面都有著相當不錯的成績，并且被通信設備制造商以及零件制造商所采用。通過不斷線性提升介電常數(shù)值，從10 、40、90、 140到280、 1600、 2800、 16000、 30000、 50000，從而實現(xiàn)為客戶提供符合客戶需求產(chǎn)品的可能性。隨著通信設備的發(fā)展，TECDIA會開發(fā)更優(yōu)秀的材料，來應對通信產(chǎn)業(yè)需求。
情況與效果
隨著單層陶瓷電容的高介電常數(shù)的提升，為通信設備的小型化作出了貢獻。