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半导体芯片的粘合强度检测设备
阅读：1508 发布时间：2021-12-16半导体芯片的粘合强度检测设备
该设备是一种多类型强度测试仪，可以准确测量拉线、模具剪切、剥离强度测量等各种强度。
[特征]
通过简单地改变称重传感器的安装方向，就可以与这一单元进行从拉、剥、推到共享测试的处理。
采用高精度微型步进电机，从超低速范围到高速均可稳定测量。
测量后即刻的负载波动图可通过专用数据处理软件自动导入。
通过安装可选的加热台，可以在加热状态下进行测量。
我们还提供与待测物体相匹配的 CCD 相机和显微镜等观察选项。
可提供与工件和测量内容相匹配的夹具和工具等定制产品。
主要用途
| 粘合测试仪 (SS-30WD) 测量示例 (PDF / 0.17M) |
分享测试
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拉力测试
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剥离试验
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推送测试
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