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日本兵神heishin點膠筆-適用于φ0.2mm點涂的超小體積模型
閱讀：1679 發(fā)布時間：2020-7-18日本兵神heishin電子產(chǎn)品用微型點涂筆，能夠進行φ0.2mm點涂HD型
可以適用于φ0.2mm點涂和0.2mm寬度線涂的超小體積模型
●少量×高精度
即使在極少量的μL水平下，也能以高精度穩(wěn)定地進行應(yīng)用。
●輕巧緊湊的設(shè)計
使殼體的內(nèi)部體積盡可能小以減少廢液量。它可以輕松地安裝在小型臺式機器人上。
●長期穩(wěn)定的應(yīng)用
對于由于液體溫度和批料的差異而不太容易引起粘度變化的結(jié)構(gòu)，在生產(chǎn)過程中施加的量是穩(wěn)定的，這有助于減少調(diào)整工時和停機時間。
主要用途
在板上涂少量焊膏
在相機鏡頭的外圍涂上防水密封材料
使用的主要液體
焊錫膏
銀漿
鎳漿
銅漿
硅酮膠
環(huán)氧膠
紫外線固化膠
絕緣膠
導(dǎo)電膠
貼片膠
底部填充劑
導(dǎo)熱油脂
硅脂
工業(yè)油脂
潤滑劑
涂料
墨水
有機溶劑
涂料劑
除濕劑各種漿料
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適用
于智能手機生產(chǎn)的各種過程
相關(guān)行業(yè)：電器
位置：FPC（柔性基板），揚聲器，攝像頭模塊，智能手機外殼
案例分析
在玻璃零件上精細(xì)涂上細(xì)刻度線的表殼
在高精度面板上涂抹紫外線樹脂并填充觸摸面板的填充過程中
使用細(xì)線將高粘度粘合劑涂在智能手機外殼上的情況
通過電線將少量粘合劑涂在電子零件的樹脂外殼上的情況
穩(wěn)定涂抹金屬膏而不分離或改變的情況
在批量生產(chǎn)線上穩(wěn)定放置24小時或更長時間的焊膏的情況
裝配有單聲道分配器和焊膏的安裝機可以高精度穩(wěn)定地施加。
將高粘度的散熱硅樹脂高精度地應(yīng)用于電氣部件的情況
高精度地涂抹銀漿而不受桶內(nèi)液體殘留量（注射器）變化影響的情況
使用扁平噴嘴將OCR高精度地應(yīng)用于扁平表面的情況
扁平噴嘴使用多種散熱硅膠的情況
在電動汽車（EV）電池的電極組裝過程中以高精度施加水溶性焊錫膏的情況