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一、光敏树脂3D打印产品介绍
光敏树脂3D打印基于BMF摩方的技术?面投影微立体光刻技术（PµSL）构建，并融入了摩方自主开发的多项技术。摩方PµSL是一种微米级精度的3D光刻技术，这一技术利用液态树脂在UV光照下的光聚合作用，使用滚刀快 速涂层技术大大降低每层打印的时间，并通过打印平台三维移动逐层累积成型制作出复杂三维器件。
*的薄膜滚刀涂层技术允许更高的打印速度，使打印速度最高提升10倍以上；
能够处理高达20000cps的高粘度树脂，从而生产出耐候性更强、功能更强大的零部件；
能够打印工业级复合聚合物和陶瓷光敏材料，包括与巴斯夫合作开发的全新功能工程材料。
二、系统性能
| 打印技术 PμSL | 光源 UV-LED | 波长 405nm |
| 打印材料 光敏树脂/陶瓷 | 输入数据文件格式 STL | 光学分辨率 10μm |
| 打印尺寸 100 × 100 × 75 mm | 层厚 10-40μm | 公差 +/- 25μm |
| 设备功率 3000W | 打印主机尺寸 650 x 700 x 790 mm | 打印机重量 350kg |
| 电压 220V | 认证证书 CE |
三、打印材料
高强度材料（GR/HTL）
非常适合高强度产品快速原型（prototype）打印和制造，强度接近工程材料PC。
韧性材料（HEK/HD/UTL）
性能类似ABS材料，适合有卡扣等有装配关系的原型结构件加工和测试。
耐高温材料(HTL)
热变形温度142℃（@0.45MPa），适用于高温环境下使用，例如医疗器械高温消毒等应用。
生物相容性材料(BIO)
通过了生物相容性认证，适用于食品、牙科和医疗器械等行业。
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