手機(jī)電磁兼容相關(guān)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目主要有以下：

在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)階段，需要從開(kāi)發(fā)流程上進(jìn)行控制，確保EMC的設(shè)計(jì)理念、設(shè)計(jì)手段在各個(gè)階段得以相應(yīng)的實(shí)施，另外EMC設(shè)計(jì)從產(chǎn)品的系統(tǒng)角度進(jìn)行考慮，而不是單純的某個(gè)局部，只有這樣才能保證產(chǎn)品最終的EMC性能。

在總體方案設(shè)計(jì)階段要求對(duì)產(chǎn)品的總體規(guī)格進(jìn)行EMC設(shè)計(jì)考慮，主要涉及產(chǎn)品銷(xiāo)售的目標(biāo)市場(chǎng)，以及需要滿(mǎn)足的標(biāo)準(zhǔn)法規(guī)要求，同時(shí)注意后續(xù)潛在目標(biāo)市場(chǎng)的EMC標(biāo)準(zhǔn)和法規(guī)的要求?；谝陨蠈?duì)產(chǎn)品的EMC標(biāo)準(zhǔn)法規(guī)的要求提出產(chǎn)品的總體EMC設(shè)計(jì)框圖，并詳細(xì)制定產(chǎn)品 EMC設(shè)計(jì)總體方案，如系統(tǒng)的屏蔽如何設(shè)計(jì)，系統(tǒng)整個(gè)電源拓?fù)浠A(chǔ)上濾波如何設(shè)計(jì)，產(chǎn)品的接地如何系統(tǒng)考慮等。  

GB/T 22450.1-2008

YD/T 1592.1-2012

YD/T 1595.1-2012

GB/T 19484.1-2013