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全自动晶圆接触角测量仪在选购时可关注哪些方面？
晶圆上的接触角测量对于评估这些材料的润湿性和表面特性至关重要，这些材料广泛应用于电子制造。通过评估液滴与晶片表面接触的角度，研究人员可以深入了解硅的表面能和粘附性能。这些信息对于优化半导体制造中的涂层、光刻和键合等工艺至关重要。了解接触角有助于确保晶片与生产过程中使用的各种材料之间的预期相互作用，然后提高电子设备的性能和可靠性。全自动晶圆接触角测量仪通过测试液滴在晶圆样品表面形成接触角的大小，来检测其表面的洁净程度和评估表面处理的工艺效果。
在选购全自动晶圆接触角测量仪时可参考以下因素：
1、核心参数：
角度分辨率：优先选择±0.1°以内机型，高精度需求可选±0.01°。
重复性误差：同一样品多次测量标准偏差应小于±0.5°。
接触角范围：需覆盖0°~180°。
2、成像系统：
配备高速工业相机（如500万像素以上）与远心光学镜头，减少畸变。
帧率≥1000fps以支持动态过程捕捉。
3、功能扩展性：
光源系统：可选配可调亮度/色温光源与偏振光模式，消除反射干扰。
样品台：支持电动升降（行程≥50mm）、倾斜（±60°）及恒温加热。
自动化模块：电动XYZ三轴位移台实现多位置连续测量。
4、软件功能：
支持圆拟合法、椭圆拟合法及Young-Laplace方程拟合等算法。
集成表面自由能计算模块。
提供自动批处理、CSV/Excel数据导出及图像存档功能。