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| 产地类别 | 进口 | 价格区间 | 面议 |
|---|---|---|---|
| 应用领域 | 医疗卫生,化工,电子/电池,包装/造纸/印刷,电气 |
产品简介
详细介绍
晶圆测厚仪特点：
- 可整合至300mm设备前端模组（EFEM）单元预备端口
- 实现嵌入晶片中的布线图案的对准(IR相机)
- 可对应半导体制造的高生产量要求
- 可支持预对准校正功能
- 紧凑模式（W475mm×D555ｍｍ）
GS-300晶圆测厚仪技术参数：
| 名称 | Rθ驱动 mapping系统 | 高精度X-Y驱动 mapping | 搭载对应 mapping系统 |
| 型式 | SF-3Rθ | SF-3AA | SF-3AAF |
| stage方式 | Rθ stage | X-Y stage | Rθ XY |
| 光学系 | probe+CCD camera | probe+CCD camera | 同轴显微head+IR camera |
| 大晶圆尺寸mm | 300以下 | 300以下 | 仅300 |
| 晶圆角度补正 | 无 | 有 | 有 |
| 图案对位 | 无 | 有 | 有 |
| 晶圆厚度范围 | SF-3厚度感应器 参照式样 | SF-3厚度感应器 参照式样 | SF-3厚度感应器 参照式样 |
装置尺寸（本体） W×D×H | 约465×615×540 | 约510×700×680 | 约475×555×1620 |
装置尺寸（控制） W×D×H | 约430×450×210 | 约500×177×273 | 约475×555×1620 |