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貨物所在地：北京北京市
所在地： 德國柏林
更新時(shí)間：2025-03-27 21:00:08
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HFP粘合強(qiáng)度測(cè)試儀的特殊設(shè)計(jì)之處在于可以對(duì)樣品的所有部位進(jìn)行測(cè)試，包括樣品頭端。根據(jù)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，由噴字模標(biāo)記出樣品測(cè)試區(qū)的沖擊點(diǎn)，儀器沖頭在兩個(gè)標(biāo)記點(diǎn)之間放置調(diào)整。觸發(fā)裝置后，錘頭向樣品區(qū)擊打并留下線形壓痕。離開上一標(biāo)記點(diǎn)一定距離后，重復(fù)該操作，避免沖擊同一標(biāo)記點(diǎn)。如果兩個(gè)沖擊點(diǎn)之間，沒有鋅層剝落，表示粘合強(qiáng)度良好。如果只需測(cè)試粘合強(qiáng)度的粗略數(shù)據(jù)，則不需噴字模。
HFP粘合強(qiáng)度測(cè)試儀由德意志聯(lián)邦材料研究與測(cè)試學(xué)會(huì)（MPA）校準(zhǔn)認(rèn)證。
技術(shù)參數(shù)
樣品類型 | 盤、部件 |
測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) | DIN 50978 ASTM 123-84 |
傳感器功能 | - |
電源 | - |
尺寸（測(cè)試裝置） | 約250×60×80mm（W×D×H） |
重量（測(cè)試裝置） | 約1kg |
(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)
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