復(fù)合膜熱封儀HSR-01檢測(cè)儀器符合QB/T 2358（ZBY 28004）、ASTM F2029、YBB 00122003標(biāo)準(zhǔn)，用于檢測(cè)熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)，也稱(chēng)為復(fù)合膜熱封試驗(yàn)儀、復(fù)合膜熱封性能試驗(yàn)機(jī)和塑料復(fù)合薄膜熱封性能測(cè)試儀等
復(fù)合膜熱封儀 熱封試驗(yàn)機(jī) 熱封性能測(cè)試儀
下面，眾測(cè)機(jī)電小編簡(jiǎn)單介紹下復(fù)合膜熱封儀HSR-01技術(shù)優(yōu)勢(shì)有哪些？
1.嵌入式高速微電腦芯片控制，簡(jiǎn)潔高效的人機(jī)交互界面，為用戶(hù)提供舒適流暢的操作體驗(yàn)
2.標(biāo)準(zhǔn)化，模塊化，系列化的設(shè)計(jì)理念，可大限度的滿(mǎn)足用戶(hù)的個(gè)性化需求
3.采用7寸高清彩色液晶屏，觸控屏操作界面，實(shí)時(shí)顯示測(cè)試數(shù)據(jù)
4.手動(dòng)和腳踏兩種試驗(yàn)啟動(dòng)模式以及防燙傷安全設(shè)計(jì)，可以有效保證用戶(hù)使用的方便性和安全性
5.上下熱封頭均可控溫，為用戶(hù)提供了更多的試驗(yàn)條件組合
6.系統(tǒng)采用數(shù)字P.I.D控溫技術(shù)，可以快速達(dá)到設(shè)定溫度，有效地避免溫度波動(dòng)匠心設(shè)計(jì)
7.進(jìn)口高速高精度采樣芯片，有效保證測(cè)試準(zhǔn)確性與實(shí)時(shí)性
8.熱封溫度和時(shí)間參數(shù)皆可預(yù)設(shè)，直接輸入數(shù)值，即可進(jìn)入試驗(yàn)?zāi)Ｊ?br /> 9.采用優(yōu)質(zhì)耐高溫氣缸設(shè)計(jì)，有效避免了熱封頭溫度對(duì)于壓力的影響
10.溫度、壓力、時(shí)間等試驗(yàn)參數(shù)可直接在觸摸屏上進(jìn)行輸入，操作方便快捷
11.熱封頭寬度、長(zhǎng)度均可進(jìn)行特殊定制，不受熱封頭結(jié)構(gòu)的影響
(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)
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