旋涂是一种广泛使用且用途广泛的技术，用于将材料沉积到具有准确且可控的膜厚的基材上，用于微观或光谱研究。旋涂利用溶液的向心力和表面张力来形成均匀的薄膜，使其比其他薄膜涂层方法更快。旋涂是研究和工业环境中批处理的理想选择。旋涂广泛用于使用溶胶-凝胶前驱体在玻璃或单晶基板上对功能性氧化层进行微纳加工，可用于制造具有纳米级厚度的均匀薄膜。

MRC-实验室设备

30 多年来，MRC 一直为全球 70 多个国家/地区开发、制造和供应实验室设备。自 2001 年以来，MRC 质量管理体系已通过 ISO 9001 正式认证，符合质量要求。我们在实验室产品供应方面的专业知识得到了我们合格且经验丰富的服务团队的支持。

种类繁多的实验室设备

MRC实验室技术为研发中的众多应用提供了广泛的创新设备。MRC 成熟的技术，用于我们专门开发的加热设备和温度控制产品，例如用于混合、振荡、生长、测试和破碎应用的加热板、循环器、浴槽和冷却器。MRC还凭借我们创新的振荡培养箱、烤箱、湿度室、冷却器、振荡器、均质机、研磨机、冰箱、旋转蒸发器、离心机、实验室天平，在世界市场上获得了一定的行业地位。

旋涂机

旋涂是一种广泛使用且用途广泛的技术，用于将材料沉积到具有准确且可控的膜厚的基材上，用于微观或光谱研究。旋涂利用溶液的向心力和表面张力来形成均匀的薄膜，使其比其他薄膜涂层方法更快。旋涂是研究和工业环境中批处理的理想选择。旋涂广泛用于使用溶胶-凝胶前驱体在玻璃或单晶基板上对功能性氧化层进行微纳加工，可用于制造具有纳米级厚度的均匀薄膜。

旋涂机如何工作？

在旋涂中，当液体从基材的末端旋转时，旋转会继续，直到达到所需的膜厚。所施加的溶剂通常是挥发性的，并同时蒸发。

MRC提供各种优质的旋涂机供使用。所有旋涂机都是高质量的产品- 查看目录。

什么是旋涂？

旋涂的方法经常用于表面上做薄涂层。在这种方法中，每当物质和溶剂的溶液高速旋转时，在向心力和液体表面张力的结合下，就会形成均匀的涂层。通过旋涂，在剩余的溶剂蒸发后产生大约几纳米和几微米厚的薄层。

旋涂被广泛使用，并有多种用途。该工艺可用于覆盖小至几平方毫米的表面，直至直径为一米或更大的平板显示器。

与其他方法相比，旋涂的主要优点是它能够快速轻松地制造均匀的涂层。该技术用于多个业务和技术领域。

工作原理分为几个步骤：

1. 沉积：使用移液管将基质浇注到溶液上。离心运动将溶液分布在整个基材中，尽管基材处于动态或静态旋涂中。

2. 旋转：在以较低速度或快速展开步骤后，基板达到适当的旋转速度。在此阶段，大部分溶液现在从基材中排出。一旦阻力平衡旋转加速度并导致旋转速度匹配，流体就会变得水平。

3. 衍生：现在粘性力占主导地位，流体开始变稀。由于干涉效应，通常，当液体被甩掉时，薄膜的颜色会发生变化。颜色停止后，薄膜几乎干燥。

4. 蒸发：流体流出停止后，发生溶剂蒸发。挥发性、蒸气压和环境条件是溶剂蒸发速率所依赖的几个因素。

旋涂的用途：

它用于涂覆具有以下特征的表面：

- 合成金属

- 纳米材料

- 有机半导体

- 光敏电阻

-绝缘 子

- 金属和金属氧化物前驱体

- 透明导电氧化物

其他几种物质也用于旋涂。

旋涂技术的类型：

1. 动态点胶旋涂技术：在应用过程中，使用移液器使用动态点胶旋涂布来分配一致数量的涂层。物体旋转，直到达到必要的转速。然后尽可能靠近基材中心施加整个涂层。速度和离心力有助于保证旋涂的一致性。通过此程序，可以同时涂覆整个涂层。

2. 静态点胶旋涂技术：一般来说，特殊情况下需要将纺丝速度降低到动态点胶旋涂方法所需的速度以下。在开始纺丝过程之前，应使用此程序将整个涂层基材涂覆到所需的材料上。在将涂层涂覆到材料上后，纺丝过程开始，通常比动态点胶方法慢。

旋涂机-微电脑控制+触摸屏
支持1cm-150mm（6“）
晶圆预设单步或多步镀膜操作
5防止堵胶设计
PP防腐室，可
更换HDPE真空胶盘
显示器 4.3" LCD 触摸屏
样品范围 10-150mm
速度分辨率 ±1RPM 转速 100~12000RPM

加速速度 100~3000rpm/s
单步定时 0.1~3000s
控制 10组可编程控制，10步
电机功率 无刷直流电机 100w
真空泵 无油真空泵 15L/min
包括： 真空泵