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X射線探傷的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)有哪些？
X射線探傷是指利用X射線能夠穿透金屬材料，并由于材料對射線的吸收和散射作用的不同，從而使膠片感光不一樣，于是在底片上形成黑度不同的影像，據(jù)此來判斷材料內(nèi)部缺陷情況的一種檢驗(yàn)方法，如果遇到裂縫、洞孔以及夾渣等缺陷，一般將會(huì)在底片上顯示出暗影區(qū)來。這種方法能準(zhǔn)確、可靠、非破壞性地檢測出缺陷的形狀、位置和大小，還能測定材料的厚度。
X射線照相法能較直觀地顯示工件內(nèi)部缺陷的大小和形狀，因而易于判定缺陷的性質(zhì)，射線底片可作為檢驗(yàn)的原始記錄供多方研究并作長期保存，對薄壁工件無損探傷靈敏度較高。對體積狀缺陷敏感，缺陷影象的平面分布真實(shí)、尺寸測量精確。對工件表面光潔度沒有嚴(yán)格要求，材料晶粒度對檢測結(jié)果影響不大，可以適用于各種材料內(nèi)部缺陷檢測，所以在壓力容器的焊接質(zhì)量檢驗(yàn)中得到廣泛應(yīng)用。但這種方法耗用的X射線膠片等器材費(fèi)用較高，底片評定周期較長，檢驗(yàn)速度較慢，對厚壁工件檢測靈敏度低，只宜探查氣孔、夾渣、縮孔、疏松等體積性缺陷，能定性但不能定量，且不適合用于有空腔的結(jié)構(gòu)，對角焊、T型接頭的檢驗(yàn)敏感度低，不易發(fā)現(xiàn)間隙很小的裂紋和未熔合等缺陷以及鍛件和管、棒等型材的內(nèi)部分層性缺陷。此外，X射線對人體有害，需要采取適當(dāng)?shù)姆雷o(hù)措施。