我研究室生产的KW型匀胶机适应于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO导电玻璃等工艺，制版的表面涂覆。该产品具有转速稳定和启动迅速等优点，并能保证半导体材料中涂胶厚度的一致性和均匀性。通常配真空泵一起使用。目前的型号有KW-4A型、KW-5型和KW-4T型。

产品简介 

我研究室生产的KW-4A、KW-4T型匀胶机适应于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO导电玻璃等工艺，制版的表面涂覆。该产品具有转速稳定和启动迅速等优点，并能保证半导体材料中涂胶厚度的一致性和均匀性。通常配真空泵一起使用。目前的型号有KW-4A型/KW-5型/KW-4T型。 

匀胶机技术参数及要求：
基片尺寸： Φ 5 Φ 100mm 圆片，*大 100 × 100mm 2 方片
转速： 25 0 9 000RPM
旋涂设置：任意阶段之间均可任意升降调节
转速稳定性： 1%
旋涂均匀性： 1
旋涂工艺阶段： 6 段
旋涂时间：单步工艺 0 180 0s 可根据 客户需求 调节
整机尺寸（ 长宽高 210 mm × 2 8 0 mm × 248 mm
裸机尺寸 长宽高 210 mm × 2 8 0 mm × 1 55mm
电机功率： 40W
适应材料：硅片、玻璃、石英、金属、 GaAs 、 GaN 、 InP 等各种材料
配套 无油真空泵参数：
型号： K W 550A/KW 550T
抽速： 1 .5 升 秒
功率： 3 20W
噪音： 50db
*低真空度： 700mmHg
重量： 7.3 Kg
尺寸 长宽高 2 40mm40mm×160mm×230mm 抽气速率： ：>60L/min