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儀器名稱(chēng)：焊線自動(dòng)量測(cè)機(jī) WM-5000 II
生產(chǎn)地：廣東
測(cè)量重點(diǎn)：
量測(cè)半導(dǎo)體封裝制程上打線的相關(guān)尺寸：球厚度，球大小，弧高，二焊點(diǎn)，多芯片，疊芯片
解決方案與優(yōu)點(diǎn)：
1、避免人為量測(cè)的誤差
2、操作簡(jiǎn)單（可導(dǎo)入CAD檔）
3、上傳或追蹤資料方便（可選配SECS功能）
4、高重復(fù)精度（Z軸 < 0.5 um, XY < 1 um）
5、報(bào)表格式自定義
受到半導(dǎo)體封裝業(yè)者高度認(rèn)可，封裝前三大業(yè)者已有2家導(dǎo)入，批量使用。
測(cè)量重點(diǎn)：
量測(cè)半導(dǎo)體封裝制程上打線的相關(guān)尺寸：球厚度，球大小，弧高，二焊點(diǎn)，多芯片，疊芯片等參數(shù)。
解決方案與優(yōu)點(diǎn)：
1、避免人為量測(cè)的誤差
2、操作簡(jiǎn)單（可導(dǎo)入CAD檔）
3、上傳或追蹤資料方便（可選配SECS功能）
4、高重復(fù)精度（Z軸 < 0.5 um, XY < 1 um）
5、報(bào)表格式自定義
受到半導(dǎo)體封裝業(yè)者高度認(rèn)可，封裝前三大業(yè)者已有2家導(dǎo)入，批量使用。
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