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推拉力測試機在微細絲鍵合測試中的應(yīng)用：原理、標準與操作詳解2025/5/13

隨著微電子封裝技術(shù)的快速發(fā)展，微細絲鍵合作為芯片與外部電路連接的關(guān)鍵工藝，其可靠性直接影響到整個電子器件的性能與壽命。鍵合點的機械強度是評估鍵合質(zhì)量的重要指標之一，而拉力測試則是檢測這一強度的標準方法...

掌握泡沫網(wǎng)套拉伸測試：萬能拉力試驗機選型、操作與結(jié)果分析2025/5/13

在現(xiàn)代包裝行業(yè)中，泡沫網(wǎng)套作為一種重要的緩沖保護材料，其拉伸性能直接關(guān)系到產(chǎn)品的運輸安全。然而，其實際應(yīng)用效果與性能表現(xiàn)，尤其是力學性能方面，對于保障被包裝物品的安全性至關(guān)重要。本文科準測控小編旨在深...

如何設(shè)定FPC焊點推力測試的合格標準？推拉力測試機實測分析2025/5/12

近期，公司出貨了一臺推拉力測試機，是專門用于進行撓性線路板（FPC）焊點推力測試。在現(xiàn)代電子制造業(yè)中，撓性線路板(FlexiblePrintedCircuit，F(xiàn)PC)因其輕薄、可彎曲的特性，被廣泛應(yīng)...

光伏框架鋁角碼拉脫測試竟如此簡單？萬能材料試驗機操作全演示！2025/5/12

隨著光伏行業(yè)的快速發(fā)展，光伏組件的可靠性和耐久性測試變得尤為重要。光伏框架鋁角碼作為連接組件邊框的關(guān)鍵部件，其連接強度直接關(guān)系到整個光伏系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)安全。近期，科準測控為某光伏企業(yè)定制開發(fā)了一套完整的鋁...

集成電路芯片封裝測試：含推拉力測試機的選型與使用技巧2025/5/9

近期，小編收到不少半導體行業(yè)客戶的咨詢，大多都是咨詢集成電路芯片的封裝與測試。隨著半導體技術(shù)的飛速發(fā)展，集成電路芯片正朝著更高集成度、更小尺寸和更復雜封裝結(jié)構(gòu)的方向演進。在這一背景下，封裝可靠性測試作...

萬能材料試驗機助力鋼芯拉伸測試，詳解操作與性能評估！2025/5/9

在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中，鋼芯作為重要的結(jié)構(gòu)材料，廣泛應(yīng)用于建筑、橋梁、機械制造等領(lǐng)域。其力學性能直接關(guān)系到工程結(jié)構(gòu)的安全性和可靠性。拉伸測試是評估鋼芯材料力學性能的基礎(chǔ)方法，通過測定其抗拉強度、屈服強度、延...

QFN封裝可靠性測試：焊點強度評估與推拉力測試機應(yīng)用2025/5/8

近期，公司出貨了一臺推拉力測試機，是專門用于進行QFN封裝可靠性測試。在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，QFN（QuadFlatNo-leads）封裝因其體積小、散熱性能優(yōu)異和電氣性能突出等優(yōu)勢，被廣泛應(yīng)用于各類集...

防塵布袋拉力測試全解析：萬能材料試驗機的標準操作與數(shù)據(jù)處理2025/5/8

隨著工業(yè)環(huán)保要求的不斷提高，防塵布袋作為除塵設(shè)備的核心部件，其性能質(zhì)量直接關(guān)系到除塵效果和設(shè)備使用壽命。科準測控小編認為，拉力性能是評估防塵布袋質(zhì)量的關(guān)鍵指標之一，它反映了布袋在長期使用過程中承受機械...

復合材料夾層結(jié)構(gòu)剪切性能評估：萬能材料試驗機測試方法與標準優(yōu)化2025/5/7

在現(xiàn)代航空航天、汽車和建筑等領(lǐng)域，夾芯板作為一種輕質(zhì)、高強度、高剛度和耐腐蝕的復合材料，得到了廣泛應(yīng)用。夾芯板的剪切性能是其作為承載結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵特性之一，直接關(guān)系到整體結(jié)構(gòu)的力學行為。為了準確評估夾芯板...

航空發(fā)動機葉片耐久性測試：落錘沖擊試驗機的原理、標準與操作流程2025/5/7

近期，公司出貨了一臺落錘沖擊試驗機，是專門用于進行航空發(fā)動機葉片耐久性測試。隨著航空工業(yè)的快速發(fā)展，航空發(fā)動機性能要求日益提高，其核心部件——高壓渦輪葉片在ji端工作環(huán)境下承受著巨大挑戰(zhàn)。葉片材料在高...

推拉力測試機助力焊球可靠性評估：JESD22-B116測試全流程2025/5/6

在半導體封裝工藝中，焊球（SolderBall）的可靠性直接影響芯片的性能和壽命。為確保焊球的機械強度符合要求，球形剪切測試（BallShearTest）成為關(guān)鍵的質(zhì)量檢測手段之一?？茰蕼y控依據(jù)JED...

半導體封測入門到實戰(zhàn)：技術(shù)發(fā)展、設(shè)備選型與檢測方法2025/5/6

在半導體制造的全流程中，封裝與測試（簡稱"封測"）作為后道關(guān)鍵工序，猶如芯片產(chǎn)品的"品質(zhì)守門人"，肩負著保障芯片可靠性、提升產(chǎn)品性能的重要使命。隨著5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的快速發(fā)展，芯片封裝技術(shù)正經(jīng)...

醫(yī)用透析管力學性能測試：萬能材料試驗機的選型與應(yīng)用2025/4/30

近期，公司出貨了一臺萬能材料試驗機，是專門用于醫(yī)用透析管拉伸測試。醫(yī)用透析管作為醫(yī)療領(lǐng)域的重要耗材，其力學性能直接影響臨床使用的安全性和可靠性。拉伸強度是評估透析管質(zhì)量的關(guān)鍵指標之一，通過科學測試可確...

微電子封裝中金絲鍵合的可靠性評估—推拉力測試機的關(guān)鍵作用2025/4/30

金絲鍵合技術(shù)作為微電子封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵互連技術(shù)，廣泛應(yīng)用于集成電路芯片與基板、基板與殼體間的電氣連接。根據(jù)鍵合方法的不同，主要分為楔形鍵合和球型鍵合兩種形式：球焊鍵合具有方向靈活、可靠性高的特點；楔焊鍵...

材料拉伸試驗進階指南：如何正確選擇和使用引伸計？2025/4/29

在材料力學性能測試中，拉伸試驗是評估材料強度、彈性模量、屈服強度等關(guān)鍵參數(shù)的基礎(chǔ)方法。然而，試驗數(shù)據(jù)的準確性高度依賴于變形測量的精度。許多初學者可能會疑惑：為什么試驗機本身已能記錄加載頭位移，還需額外...