外抽半导体芯片真空包装机500型

外抽半导体芯片真空包装机是把物料放在外面进行抽真空封口，能够自动抽出包装袋内的空气，达到预定真空度后完成封口工序，或者再充入氮气或其它混合气体，然后完成封口工序。适合布料、棉羊毛制品的真空包裝，以压縮包裝体积，节省物流成本。海鮮、水果、茶叶、盐渍物品、豆制品等的真空包裝，以防止氧化变质，延长保质期。电子产品（半导体、电路板、电子成品等）及金属加工件的真空包裝，以防潮、防氧化变色、防静电。

外抽半导体芯片真空包装机特点：

◆　该外抽式真空包装机集封口、抽真空等于一体，且热封系统能够任意选择热容性包装材料，封口的长度能够跟据用户的需求在特定范围内进行调整；

◆　该外抽式真空包装机只抽包装容器内的气体，速度快（仅需2～3秒即可完成）；

◆　不锈刚工作台可根据待包装物的厚度调整高度，并且不对产品的外型尺寸提出限制；

◆　封口压力由大缸径的变行气缸提供，封口压力大，改变传统包装封口不牢的现象；

◆　占地面积小，只需一个人就可以操作；

◆　底部装有脚轮，可自由移动。

外抽半导体芯片真空包装机参数：

品名/规格 ZH-ZKJ-600

包装能力（包） 3～10

封口尺寸 600*W5～10

包装尺寸 不限×W600×H不限

电源 220V/380V50Hz-60Hz

总功率 1.8KW

真空度 0.2KPa

机器重量 80kg

外形尺寸 670×W460×H1050

购买说明：

1）产品图片仅供参考，以实际产品规格尺寸为准，特殊要求可以定制；

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