CHY-CU硅片测厚仪测试原理

机械接触式测试原理，截取一定尺寸试样，测量头自动降落于试样之上，在一定压力和一定接触面积下测试出试样的厚度值。

测试应用

薄膜、薄片、隔膜、纸张、纸板、箔片、硅片、金属片等材料的测试

CHY-CU硅片测厚仪产品特征

PLC控制，人机界面操作，稳定，准确，简单，直观

严格按照标准设计的接触面积和测量压力，同时支持各种非标定制

测试过程中测量头自动升降，有效避免了人为因素造成的系统误差

实时显示测量结果的大值、小值、平均值以及标准偏差等分析数据

系统支持数据实时显示、自动统计、储存、打印等许多实用功能

主机程序可按照要求定制

微型打印机方便测试结果快捷输出

标准的RS232接口，专业软件（可?。?/span>

技术参数

测试范围 0～2 mm（标配）

分辨率   0.1 μm

测量速度 10 次/min （可调）

测量压力  0.3N

测量头   弧面曲率半径15mm

尺寸: 450mm(L)*350mm(W)*400mm(H)

重量：35kg

产品配置

标准配置：主机、标准量块一件、微型打印机

选购件：专业软件、通信电缆、测量头、配重砝码

测试标准

该设备满足多项国家和标准：ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702、BS 3983, BS 4817、GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547