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| 價格區(qū)間 | 面議 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子/電池 |
|---|---|---|---|
| 品牌 | AXIS-TEC | 型號 | AX-LS100 |
產(chǎn)品簡介
詳細(xì)介紹
刀片劃片與激光劃片的比較 | ||
Figure |  |  |
切割過程 | 機(jī)械加工: 使用研磨刀片切割硅片 | 激光切割: 利用激光加熱裂開晶圓 |
切割速度 | 10 ~ 50 mm/s | 高達(dá) 800 mm/s |
切割寬度 | 60 ~ 80 μm | 35 ~ 50 μm |
切割質(zhì)量 | 較低 (易碎裂，裂紋) | 高 (缺口小，裂紋少) |
| 生產(chǎn)效率 | 較慢 | 較快 |
維護(hù)成本 | 高 (刀片更換) | 低 (長壽命激光源) |
主要特點 | 既定程序 | 更高的產(chǎn)量，無需清洗 |
功能概述 | 1. 激光系統(tǒng) 2. 晶圓自動定位系統(tǒng) 3. 高精度平移臺 4. 簡易的用戶操作界面 5. 一級激光器外殼 |
1. 激光系統(tǒng)
2. 晶圓自動定位系統(tǒng)  3. 高精度平移臺  4. 簡易的用戶操作界面  5. 一級激光器外殼  | |
 | 可選功能 1. 自動裝片機(jī)器人和對準(zhǔn)器 2. 防震氣墊系統(tǒng) 3. 激光高度補(bǔ)償 4. 惰性氣體凈化系統(tǒng) 5. SECS/GEM 功能 |
1. 自動裝片機(jī)器人和對準(zhǔn)器 | |
 | 高速、高精度的晶圓處理，實現(xiàn)更高的生產(chǎn)力。能夠處理高達(dá)12英寸的晶圓。  |
2. 防震氣墊系統(tǒng) | |
 | 高效的隔振系統(tǒng)，可抑制材料受到?jīng)_擊、振動和結(jié)構(gòu)噪音的影響。 |
3. 激光高度補(bǔ)償 | |
 | 激光高度補(bǔ)償允許設(shè)備處理不同厚度的晶圓。 高度差在晶圓加載過程中被捕獲，然后在激光劃線過程中自動補(bǔ)償。 |
4. 惰性氣體凈化系統(tǒng) | |
氮氣等惰性氣體用作劃線過程的輔助氣體；通過激光頭將熔融材料和碎屑推出切割區(qū)。 氮氣是最常yong的惰性氣體，因為它的化學(xué)活性較低，與氬氣等其他惰性氣體相比，它更便宜。 與常規(guī)CDA吹掃相比，氮氣劃片產(chǎn)生的切邊質(zhì)量更高。 |
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5. SECS/GEM
對于過程優(yōu)化，SECS/GEM提供了機(jī)器和制造系統(tǒng)之間的通用通信接口 它允許輕松訪問數(shù)據(jù)，如不同產(chǎn)品的配方選擇、狀態(tài)數(shù)據(jù)收集、跟蹤數(shù)據(jù)收集、報警管理，以及機(jī)器控制，如假脫機(jī)、遠(yuǎn)程命令。 | |
設(shè)備尺寸 寬 : 1530mm 長 : 900mm 高 : 2229mm 重量 : 750kg |  |
通用參數(shù) |  |
激光器參數(shù) |  |
工藝規(guī)范 |  |
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