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化學(xué)芯片開封機產(chǎn)品的飛速發(fā)展與進(jìn)步
化學(xué)芯片開封機的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼，從而光學(xué)觀測或者電氣性能測試提供了可能性，以便于實現(xiàn)X射線等無損檢測無法實現(xiàn)的功能。激光開封技術(shù)也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進(jìn)行測試甚至修復(fù)實驗。與化學(xué)開封技術(shù)相比，激光開封更加高效，同時避免了減少強酸環(huán)境暴露。
隨著電子產(chǎn)品的飛速發(fā)展與進(jìn)步，化學(xué)芯片開封機產(chǎn)品的可靠性問題已經(jīng)成為電子元器件供應(yīng)商關(guān)心的主要問題之一。當(dāng)一種產(chǎn)品的性能不合格時，我們通常稱產(chǎn)品失效。電子器件的失效可分為早期失效和使用期失效，前者多是由設(shè)計或工藝失誤造成的質(zhì)量缺陷所致，可以通過常規(guī)電參數(shù)檢驗和篩選進(jìn)行檢測，后者則是由器件中的潛在缺陷引起的，潛在缺陷的行為與時間和應(yīng)力有關(guān)，經(jīng)驗表明，潮汽吸附、腐蝕和熱機械應(yīng)力、電過應(yīng)力、靜電放電等產(chǎn)生的失效占主導(dǎo)地位。塑封IC是指以塑料等樹脂類聚合物材料封裝的集成電路。其常見的失效有：芯片破裂，管芯鈍化層損傷，管芯金屬化腐蝕，金屬化變形，鍵合金絲彎曲等。
化學(xué)芯片開封機的廣泛應(yīng)用，也使得人們對于其進(jìn)行大量的進(jìn)行評估，其中就包括DPA和失效分析。DPA，即破壞性物理分析，DestructivePhysicalAnalysis的縮寫。它是在元器件的生產(chǎn)批隨機抽取適當(dāng)數(shù)量的樣品，采用一系列非破壞和破壞性的方法來檢驗元器件的設(shè)計、結(jié)構(gòu)、材料、制造質(zhì)量是否滿足預(yù)定用途及相關(guān)規(guī)范要求。失效分析一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。這兩種評估分析都要對塑封器件進(jìn)行化學(xué)芯片開封機操作。
材料主要是環(huán)氧模塑料，是以環(huán)氧樹脂為基體，酚醛樹脂為固化劑，在配合相應(yīng)的填料形成的熱固性塑料?；瘜W(xué)芯片開封機的主要目的就是為了是芯片從非密封的聚合包裹材料暴露出來。