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化學(xué)芯片開(kāi)封機(jī)產(chǎn)品的飛速發(fā)展與進(jìn)步
化學(xué)芯片開(kāi)封機(jī)的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼，從而光學(xué)觀測(cè)或者電氣性能測(cè)試提供了可能性，以便于實(shí)現(xiàn)X射線等無(wú)損檢測(cè)無(wú)法實(shí)現(xiàn)的功能。激光開(kāi)封技術(shù)也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進(jìn)行測(cè)試甚至修復(fù)實(shí)驗(yàn)。與化學(xué)開(kāi)封技術(shù)相比，激光開(kāi)封更加高效，同時(shí)避免了減少?gòu)?qiáng)酸環(huán)境暴露。
隨著電子產(chǎn)品的飛速發(fā)展與進(jìn)步，化學(xué)芯片開(kāi)封機(jī)產(chǎn)品的可靠性問(wèn)題已經(jīng)成為電子元器件供應(yīng)商關(guān)心的主要問(wèn)題之一。當(dāng)一種產(chǎn)品的性能不合格時(shí)，我們通常稱(chēng)產(chǎn)品失效。電子器件的失效可分為早期失效和使用期失效，前者多是由設(shè)計(jì)或工藝失誤造成的質(zhì)量缺陷所致，可以通過(guò)常規(guī)電參數(shù)檢驗(yàn)和篩選進(jìn)行檢測(cè)，后者則是由器件中的潛在缺陷引起的，潛在缺陷的行為與時(shí)間和應(yīng)力有關(guān)，經(jīng)驗(yàn)表明，潮汽吸附、腐蝕和熱機(jī)械應(yīng)力、電過(guò)應(yīng)力、靜電放電等產(chǎn)生的失效占主導(dǎo)地位。塑封IC是指以塑料等樹(shù)脂類(lèi)聚合物材料封裝的集成電路。其常見(jiàn)的失效有：芯片破裂，管芯鈍化層損傷，管芯金屬化腐蝕，金屬化變形，鍵合金絲彎曲等。
化學(xué)芯片開(kāi)封機(jī)的廣泛應(yīng)用，也使得人們對(duì)于其進(jìn)行大量的進(jìn)行評(píng)估，其中就包括DPA和失效分析。DPA，即破壞性物理分析，DestructivePhysicalAnalysis的縮寫(xiě)。它是在元器件的生產(chǎn)批隨機(jī)抽取適當(dāng)數(shù)量的樣品，采用一系列非破壞和破壞性的方法來(lái)檢驗(yàn)元器件的設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)、材料、制造質(zhì)量是否滿(mǎn)足預(yù)定用途及相關(guān)規(guī)范要求。失效分析一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過(guò)分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。這兩種評(píng)估分析都要對(duì)塑封器件進(jìn)行化學(xué)芯片開(kāi)封機(jī)操作。
材料主要是環(huán)氧模塑料，是以環(huán)氧樹(shù)脂為基體，酚醛樹(shù)脂為固化劑，在配合相應(yīng)的填料形成的熱固性塑料?；瘜W(xué)芯片開(kāi)封機(jī)的主要目的就是為了是芯片從非密封的聚合包裹材料暴露出來(lái)。