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激光開封機的應用范圍及特點了解一下

閱讀:2405        發(fā)布時間:2019/12/28
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  激光開封機是用來將元器件開封,即使用激光開封機去除元器件塑封料,近兩年年銅線產品變多,客戶對開封要求越來越高,導致激光開封機需求應運而生,其安全方便,可靠性高等特點深受客戶喜歡。
 
  半導體業(yè)的銅制成芯片越來越成為發(fā)展主流,這給失效分析中器件開封帶來越來越高的挑戰(zhàn)。傳統的酸開封已經沒有辦法完成銅制成器件的開封,良率一般低于30%。此時儀準科技推出的激光開封機,給分析產業(yè)帶來了新的技術。
 
  應用范圍:可移除任何塑封器件的封裝材料PCB板的開封及截面切割功率器件和IC托盤上多個開封的預開槽特點:能夠產生復雜的刻蝕開口形狀不破壞Al,Cu,Au而暴露內部結構有利于隨后用酸的清除操作,能夠用于低溫、低腐蝕條件可選組件能夠進行*開封能夠生產各種復雜形狀的型腔SESAME1000激光刻蝕系統專門設計用于有效的進行IC器件的開封,既可以用于單個器件也可以用于多個器件。
 
  激光開封機的特點:
 
  1、對銅引線封裝有很好的開封效果
 
  2、對復雜樣品的開封極為方便
 
  3、可重復性、一致性*
 
  4、電腦控制開封形狀、位置、大小、時間等,操作便利
 
  5、對環(huán)境及人體污染傷害較小,安全性高
 
  6、幾乎沒有耗材,使用成本很低
 
  7、體積較小,容易擺放.
 

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