MD-200S自動樣品前處理器

■ 設(shè)備簡介

      由于多孔材料自身吸附性、保存和使用環(huán)境的影響，樣品在*或短時間暴露在空氣中都會被雜質(zhì)氣體、水分等物質(zhì)污染，從而影響比表面積及孔徑等實驗的測試結(jié)果。而傳統(tǒng)設(shè)置固定時間的處理方式，已經(jīng)滿足不了大多數(shù)樣品的需求，全自動MD-200S樣品前處理器提供了完善的解決辦法，儀器通過AI智能判定模式及多種樣品處理方案，真空抽離及升溫脫水，注氣保護(hù)等方式，使樣品達(dá)到制備要求。
■ 產(chǎn)品優(yōu)勢
      通常樣品的預(yù)處理和測試的時間多達(dá)數(shù)個小時，獨(dú)立的樣品處理器，可以保障樣品分析的的同時，進(jìn)行下一批次樣品的前處理工作，進(jìn)而提高儀器和人員的工作效率；同時，MD-200S也配備了強(qiáng)大的防污染系統(tǒng)，避免錯誤的處理條件使樣品發(fā)生物理或化學(xué)變化時，生成物污染系統(tǒng)。

*AI智能運(yùn)行模式，避免超輕和易沸騰樣品倒吸污染氣路
*智能樣品選擇模式，具有 “多水”“超輕”“標(biāo)準(zhǔn)”三種處理方案，一鍵設(shè)定。
*智能風(fēng)冷降溫系統(tǒng)，可對處理完成后的樣品快速降溫。
*固定時間設(shè)定模式，一鍵設(shè)定處理溫度和時長
**的自判定模式，智能監(jiān)測并判斷脫水是否完成
**的觸控運(yùn)算系統(tǒng)，直觀的顯示當(dāng)前的溫度、真空度、處理進(jìn)度。
*加熱部分使用復(fù)合材料加熱爐，較傳統(tǒng)軟式加熱包升溫快、加熱均勻、使用壽命長且可維護(hù)。

MD-200S自動樣品前處理器 技術(shù)參數(shù)

1.     處理模式：AI智能判定樣品是否處理完成；針對特殊樣品，可選擇超輕、多水等處理方案
2.     樣品冷卻：風(fēng)冷降溫系統(tǒng)，待完成處理完抽自動開啟，使樣品快速冷卻至室溫
3.     加熱爐：使用溫度為室溫～400℃，爐子加熱口內(nèi)φ20-φ30mm（其它規(guī)格的樣品管接口可定制）
4.     脫氣位：標(biāo)配3個，可選3～8個
5.     真空系統(tǒng)：配置一臺真空泵，極限真空為10-2Pa
6.     管路接口：氣路接口為φ3；樣品管接口為φ8-φ12（其它規(guī)格的樣品管接口可定制）
7.     氣體保護(hù)系統(tǒng)：氮?dú)饣蚱渌栊詺怏w（自備）
8.     規(guī)格尺寸：主機(jī)長380mm，寬280mm，高300mm；電壓220V
9.     適用范圍：粉末、顆粒、片狀、塊狀等固體樣品