CMI511孔内镀铜测厚仪是一款集快速精确、简单易用、质量可靠等优势于一体的手持式孔内镀铜测厚仪。它专为印刷电路板厚度测量而设计，能在蚀刻工序前/后进行测量。
牛津孔内镀铜测厚仪-CMI511应用
测试蚀刻前后的孔内镀铜厚度
牛津孔内镀铜测厚仪-CMI511行业
PCB制造厂商及采购买家
配置
- 500 SERIES主机
- ETP探头
- NIST认证的校验用标准片1件
技术参数
--可测试zui小孔直径：35 mils (899 μm)
--测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
--电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
--准确度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
--精确度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下）
--分辨率：0.01 mils (0.1μm)
--校正方式: 单点标准片校正
--显示屏: 高亮度液晶显示屏，1/2英吋(1.27mm)高
--单 位: 以按键切换公制(um)及英制(mils)单位选择
--连接口: RS-232连接口，用于将数据传输至计算机或打印机
--统计数据: 量测点数、平均值、标准差、zui高值、zui低值、由打印机可输出直方图或CPK图
--储存量: 2000条读数
--重 量: 9 oZ(0.26Kg)含电池
--尺 寸: 149*794*302 mm
--电 池: 9伏干电池或可充电电池
--电池持续时间: 9伏干电池－50小时 9伏充电电池－10小时
--打印机: 任意竖式热感打印机
--按 键: 密封膜，增强-16键
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