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德國KRACHT克拉克流量計
克拉克有限公司公司從事可靠性測試設備的銷售和測試服務。 一、金屬鑄件，巖石，橡膠輪胎等檢測： 工業(yè)CT，計算機斷層掃描，X射線實時成像檢測系統(tǒng)，X光機，透視機。（ 工業(yè)CT高精度計算機斷層掃描系統(tǒng)鑄件密度分割容積計算空間分布 ） 二、 耗材： 磁粉探傷，滲透探傷 磁粉探傷：磁粉對導磁材料鋼，鐵，鈷，鎳等，材料表面微小裂紋的檢測。 如，發(fā)動機，軸承，鋼管的表面裂紋的快速檢測。 滲透探傷包括熒光法和著色法。熒光法是將含有熒光物質的滲透液涂敷在被探傷件表面，通過毛細作用滲入表面缺陷中，然后清洗去表面的滲透液，將缺陷中的滲透液保留下來，進行顯象。典型的顯象方法是將均勻的白色粉末撒在被探傷件表面，將滲透液從缺陷處吸出并擴展到表面。這時，在暗處用紫外線燈照射表面，缺陷處發(fā)出明亮的熒光。 著色法與熒光法相似，只是滲透液內不含熒光物質，而含著色染料，使?jié)B透液鮮明可見，可在白光或日光下檢查。 三、電子行業(yè)的失效分析設備銷售及測試服務 芯片分析手段匯總（微焦點xray,csam;DECAP) 芯片分析手段有：1 C-SAM（超聲掃描),無損檢查:１.材料內部的晶格結構，雜質顆粒．夾雜物．沉淀物．2. 內部裂紋. 3.分層缺陷.4.空洞,氣泡,空隙等. 2 微焦點XRay 用途：半導體BGA，線路板等內部位移的分析 ；利于判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷 ?。豏AY：微焦點X射線可以穿過塑封料并對包封內部的金屬部件成像，因此，它特別適用于評價由流動誘導應力引起的引線變形 在電路測試中，引線斷裂的結果是開路，而引線交叉或引線壓在芯片焊盤的邊緣上或芯片的金屬布線上，則表現(xiàn)為短路。X射線分析也評估氣泡的產生和位置，塑封料中那些直徑大于1毫米的大空洞，很容易探測到. ）， 德國Feinfocus 3 SEM掃描電鏡/EDX能量彌散X光儀（材料結構分析/缺陷觀察，元素組成常規(guī)微區(qū)分析，精確測量元器件尺寸）, 日本電子 4 EMMI微光顯微鏡/OBIRCH鐳射光束誘發(fā)阻抗值變化測試/LC 液晶熱點偵測(這三者屬于常用漏電流路徑分析手段,尋找發(fā)熱點，LC要借助探針臺，示波器）， 5 FIB做一些電路修改； 6 Probe Station 探針臺/Probing Test 探針測試，ESD/Latch-up靜電放電/閂鎖效用測試（有些客戶是在芯片流入客戶端之前就進行這兩項可靠度測試，有些客戶是失效發(fā)生后才想到要篩取良片送驗）這些已經提到了多數(shù)常用手段。失效分析前還有一些必要的樣品處理過程，取die,decap（開封，開帽）,研磨,去金球 De-gold bump,去層,染色等，有些也需要相應的儀器機臺，SEM可以查看die表面，SAM以及X－Ray觀察封裝內部情況以及分層失效。 歡迎索取資料哦。四海內皆朋友除了常用手段之外還有其他一些失效分析手段，原子力顯微鏡AFM ,二次離子質譜 SIMS,飛行時間質譜TOF － SIMS ,透射電鏡TEM , 場發(fā)射電鏡,場發(fā)射掃描俄歇探針, X 光電子能譜XPS ,L-I-V測試系統(tǒng)，能量損失 X 光微區(qū)分析系統(tǒng)等很多手段，不過這些項目不是很常用。 FA步驟: 1 一般先做外觀檢查，看看有沒有crack，burnt mark 什么的，拍照； 2 非破壞性分析：主要是超聲波掃描顯微鏡（C-SAM）--看有沒delamination，xray--看內部結構，等等； 3 電測：主要工具，萬用表，示波器，sony tek370a，現(xiàn)在好象是370b了； 4 破壞性分析：機械decap，化學 decap 芯片開封機 微焦點Xray用途：半導體BGA，線路板等內部位移的分析 ；利于判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷. 參數(shù)：標準檢測分辨率＜500納米 ； 幾何放大倍數(shù): 2000 倍 大放大倍數(shù): 10000倍 ； 輻射小: 每小時低于1 μSv ； 電壓: 160 KV, 開放式射線管設計防碰撞設計；BGA和SMT（QFP）自動分析軟件，空隙計算軟件，通用缺陷自動識別軟件和視頻記錄。這些特點非常適合進行各種二維檢測和三維微焦點計算機斷層掃描(μCT)應用。 芯片開封機DECAP 主要用于芯片開封驗證SAM，XRAY的結果。 DECAP有化學開封和激光開封，兩者區(qū)別在于激光開封可以開封銅線，但后者價格貴些 工業(yè)CT高精度計算機斷層掃描系統(tǒng)鑄件密度分割容積計算空間分布三維重構主要特點： 工業(yè)CT是采用機算計斷層掃描技術對產品進行無損檢測（NDT）和無損評價（NDE）手段，ICT技術能準確地再現(xiàn)物體內部的三維立體結構，能夠定量地提供物體內部的物理、力學等特性，如缺陷的位置及尺寸、密度的變化及水平、異型結構的型狀及精確尺寸，物體內部的雜質及分布等。 X射線實時成像檢測系統(tǒng)檢測金屬鑄件橡膠輪胎內部分層裂紋 X射線實時成像檢測系統(tǒng)： 主要應用領域，金屬鑄件，塑料橡膠等。本系列產品對于不同形狀和大小，鋼、鋁、陶瓷、復合材料或橡膠等不同材料的工件均可提供高質量的實時監(jiān)測內部裂紋、分層等。
更多產品詳見：德國儀器Testo進口分析儀
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