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近年来，各电子产品都向小型化、高集成方向发展，从而高密度焊装技术的制造变得很广泛，元器件间距越来越小，

因为这些原因，印刷电路板的焊锡膏涂层厚度变薄、同时回流焊路内融解温度也变高，增大了对零件的热负荷。焊接时的接合强度、可靠性、焊锡的融化特性等是产生次品的原因。其中高温焊接时的表面贴装零件引脚的平整度变化是焊接不良的重要原因。

通过分析电子零件的加热特性，可以发现回流焊炉内发生的不良原因。同时也可以确认通过改变零件设计进而改善加热特性。测定结果不只是用来判定零件的质量，还可以作为设计制造的经验，建立起短期内开发高性能零件的系统。

设备及测试应用

该设备应用于普通插接件、插接件树脂、BGA、QFP、PCB板等常温和加热测定平整度和共面性等。

测试原理

该设备是玻璃基准方式的测定原理，根据激光传感器测到的数据，计算出引脚平整度、宽度、间距，以基准玻璃面作为焊接电路板焊盘面，从下方测定的方式，把样品测试区域和基准面的间距看为测定波形，从而判定平整度是否合格。如下图；

设备特点

该设备可以在任意温度下实时测量加热中的电子组件端子的变形量，异于以往只能在加热前和加热后测量。实际上掌握焊锡融化时设备零件的状态，就可以解决焊锡不良导致的引脚浮起和焊锡接触不良等问题，是品质管理和制造现场的检测设备。

①可以缩短设计工时，预防不良发生。

②可以提前发现制造时可能发生的问题，及时响应。

③通过分析加热测定的结果，为选定开发材料和模具制作提供帮助。

④通过开发零件的正确检测判定，可以缩短交货期，便于积累开发经验。

⑤提高产品开发的效率。