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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
電子半導(dǎo)體X射線無(wú)損檢測(cè)設(shè)備主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、電子元器件檢測(cè)，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測(cè)，還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測(cè)。
詳細(xì)介紹
經(jīng)過(guò)十年發(fā)展，日聯(lián)科技已在無(wú)錫國(guó)家高新區(qū)自建4萬(wàn)余平米的現(xiàn)代化工廠和研發(fā)制造中心，并在深圳、重慶兩地建有全資子公司（工廠），在北京、沈陽(yáng)、天津、西安、鄭州、成都、武漢、青島、寧波、廣州、柳州、廈門、昆明、烏魯木齊等地設(shè)有辦事處。公司與美洲（美國(guó)、墨西哥、巴西、阿根廷）、歐洲（英國(guó)、德國(guó)、意大利、俄羅斯）、亞洲（東南亞、日韓、中東、土耳其）、澳大利亞、南非等全球多地代理商和分銷商合作，建立了銷售和服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)。產(chǎn)品已出口到40余個(gè)國(guó)家及地區(qū)。
電子半導(dǎo)體X射線無(wú)損檢測(cè)設(shè)備：
PCBA檢測(cè)
電子半導(dǎo)體X射線無(wú)損檢測(cè)設(shè)備：PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly的簡(jiǎn)稱，也就是PCB光板經(jīng)過(guò)SMT上件或經(jīng)過(guò)DIP插件的整個(gè)制程，簡(jiǎn)稱PCBA。
現(xiàn)今面陣列器件的使用諸如BGA、Flip chip以及CSP等封裝方式愈來(lái)愈普遍，為了保證這類器件在PCBA組裝過(guò)程中不可見焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量，引進(jìn)X-Ray 檢查設(shè)備，其主要原因是它可以穿透封裝內(nèi)部而直接檢查焊點(diǎn)質(zhì)量的好壞。
由于半導(dǎo)體組件的封裝方式日趨小型化，X-Ray檢測(cè)系統(tǒng)需要契合現(xiàn)在與未來(lái)組件小型化的趨勢(shì)，必須要具備強(qiáng)大的X-Ray圖像處理軟件和友好的人機(jī)交互界面，以提供分析缺陷（例如：開路，短路等）時(shí)所需的信息。
應(yīng)用領(lǐng)域
SMT貼裝、DIP插裝等缺陷檢測(cè)，包括空洞、焊接不良、開路、短路等檢測(cè)部位/檢測(cè)缺陷
BGA的void、crack等IC金線、Chip零件斷片、彎曲、焊接不良等
