產(chǎn)品簡(jiǎn)介
X-RAY無(wú)損檢測(cè)X光射線 (以下簡(jiǎn)稱X-Ray) 是利用一陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊,在撞擊過(guò)程中,因電子突然減速,其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出,其具有非常短的波長(zhǎng)但高電磁輻射線。而對(duì)于樣品無(wú)法以外觀方式檢測(cè)的位置,利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化,產(chǎn)生的對(duì)比效果可形成影像即可顯示出待測(cè)物之內(nèi)部結(jié)構(gòu),進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部有問(wèn)題的區(qū)域。
詳細(xì)介紹
作為新一代升級(jí)優(yōu)化的AX8200,可輕松應(yīng)對(duì)不同用戶多方位、多角度的產(chǎn)品檢測(cè)需求。
產(chǎn)品描述:
●超大載物臺(tái)及桌面檢測(cè)區(qū)域
●24寸全屏觸摸式高清顯示器
●指紋識(shí)別功能
●安全輻射實(shí)時(shí)監(jiān)控功能
●60°傾斜檢測(cè)
●CNC自動(dòng)高速跑位功能
測(cè)試項(xiàng)目:
1、集成電路的封裝工藝檢測(cè):層剝離、開裂、空洞和打線工藝;
2、制造工藝檢測(cè):焊線偏移,橋接,開路;
3、表面貼裝工藝焊接性檢測(cè):焊點(diǎn)空洞的檢測(cè)和測(cè)量;
4、連接線路檢查:開路,短路,異?;虿涣歼B接的缺陷;
5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn);
6、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗(yàn);
7、芯片尺寸量測(cè),打線線弧量測(cè),組件吃錫面積比例量測(cè)。
應(yīng)用領(lǐng)域:
主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、電子元器件檢測(cè),覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測(cè),還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測(cè)。
檢測(cè)圖片: