產(chǎn)品簡介
詳細介紹
在當前的實際應(yīng)用中,我們使用的表面貼裝封裝只不過是以下幾種:芯片組件,翼形引線組件,J形引線組件,柵格陣列等。由于各種焊料的物理結(jié)構(gòu)不同焊點,X射線下各種焊點的圖像也不同。從這些圖像中,我們可以判斷焊點的焊接質(zhì)量并提供過程反饋,從而實現(xiàn)過程的過程??刂?。
標準配置
4/2(選配6寸)像增強器和百萬像素數(shù)字相機;
90KV/100KV-5微米的X射線源;
簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序;
檢測重復精度高;
正負60度旋轉(zhuǎn)傾斜,允許*視角檢測樣;
高性能的載物臺控制;
超大導航視窗-容易定位和識別不良品;
自動BGA檢測程序檢測每一個BGA的氣泡,根據(jù)客戶需求進行判定并輸出Excel報表。
安全的檢測設(shè)備
日聯(lián)作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商,首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠,使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,也*符合FDA認證標準。