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產(chǎn)品簡介
AX8200是日聯(lián)在2010年年末應(yīng)廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統(tǒng)。良好的檢測效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測、陶瓷制品、航空組件、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。對于大型線路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進行數(shù)控編程而自動檢測精度和重復精度高。
詳細介紹
在當前的實際應(yīng)用中，我們使用的表面貼裝封裝只不過是以下幾種：芯片組件，翼形引線組件，J形引線組件，柵格陣列等。由于各種焊料的物理結(jié)構(gòu)不同焊點，X射線下各種焊點的圖像也不同。從這些圖像中，我們可以判斷焊點的焊接質(zhì)量并提供過程反饋，從而實現(xiàn)過程的過程?？刂?。
標準配置
4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數(shù)字相機；
90KV/100KV-5微米的X射線源；
簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序；
檢測重復精度高；
正負60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測樣；
高性能的載物臺控制；
超大導航視窗-容易定位和識別不良品；
自動BGA檢測程序檢測每一個BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進行判定并輸出Excel報表。
安全的檢測設(shè)備
日聯(lián)作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認證標準。