產(chǎn)品簡(jiǎn)介
詳細(xì)介紹
AX8200是日聯(lián)在2010年年末應(yīng)廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)。良好的檢測(cè)效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測(cè)、半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測(cè)、印刷電路板焊點(diǎn)檢測(cè)、陶瓷制品、航空組件、太陽(yáng)能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測(cè)。對(duì)于大型線路板和大型面板(可放相同的模塊)可以進(jìn)行數(shù)控編程而自動(dòng)檢測(cè)精度和重復(fù)精度高。
產(chǎn)品特點(diǎn):
●設(shè)備具備高性價(jià)比,支持靈活選配增強(qiáng)器和高清FPD
●系統(tǒng)擁有600X放大倍率,可實(shí)現(xiàn)高清實(shí)時(shí)成像
●用戶界面友好,功能多樣,支持結(jié)果圖示化
●支持選配CNC高速跑位自動(dòng)測(cè)算功能
產(chǎn)品應(yīng)用:
●pcba焊點(diǎn)檢測(cè)(BGA 、CSP 、POP等元器件檢測(cè))
●電池(極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)、電芯繞卷情況檢測(cè))
●電子接插件(線束、線纜、插頭等)
●汽車電子(接插線、儀表盤(pán)等檢測(cè))
●太陽(yáng)能、光伏(硅片焊點(diǎn)檢測(cè))
●航空組件等特殊行業(yè)的檢測(cè)
●半導(dǎo)體(封裝元器件檢測(cè))
●LED檢測(cè)
●電子模組檢測(cè)
●陶瓷制品檢測(cè)