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| 应用领域 | 电子/电池,道路/轨道/船舶,航空航天,汽车及零部件,电气 | 重量 | 1150KG |
|---|---|---|---|
| 功率 | 1.0W | 最大检测尺寸 | 430*385mm |
| 设备尺寸 | 1080*1180*1730 |
产品简介
详细介绍
半导体微聚焦X射线检测设备产品介绍：
半导体微聚焦X射线检测设备被广泛的应用于BGA检测、LED、SMT、 半导体、电子连机器模组的检测、封装元件、铝压模铸件、模压塑料部件、陶瓷制品、航空组件、电器和机械部件、医药制品、自动化组件、农业（种子检测）3D打印分析、等行业一种高精密检测仪器。接下来我们来了解检测设备组成构造具体是怎样的。
产品说明：
2010年年末应广大客户的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY检测系统。**的检测效果适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、航空组件、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。对于大型线路板和大型面板（可放相同的?？椋┛梢越惺乇喑潭远觳饩群椭馗淳雀摺?/span>
测试项目：
1、集成电路的封装工艺检测：层剥离、开裂、空洞和打线工艺；
2、制造工艺检测：焊线偏移，桥接，开路；
3、表面贴装工艺焊接性检测：焊点空洞的检测和测量；
4、连接线路检查：开路，短路，异常或不良连接的缺陷；
5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；
6、高密度的塑料材质破裂或金属材质检验；
7、芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测。
标准配置
●4/2（选配6寸）像增强器和百万像素数字相机；
●90KV/100KV-5微米的X射线源；
●简单的鼠标点击操作编写检测程序；
●检测重复精度高；
●正负60度旋转倾斜，允许*特视角检测样；
●高性能的载物台控制；
●大导航视窗-容易定位和识别不良品；
●自动BGA检测程序**检测每一个BGA的气泡，根据客户需求进行判定并输出Excel报表。