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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
詳細(xì)介紹
多功能高速導(dǎo)通電阻測(cè)試能夠在定點(diǎn)溫度、高溫高濕、高低溫冷熱沖擊、高低溫快速溫度循環(huán)、高度加速壽命試驗(yàn)，各種可靠度環(huán)境試驗(yàn)下，高速量測(cè)、紀(jì)錄、數(shù)據(jù)分析各種材料與焊點(diǎn)，如：FPC、PCBA、電阻、電感、 電容、BGA、CSP焊點(diǎn)、*封裝(Sip、SoC、WLP、PLP、FOWLP、3D-IC、FCin MCep、FCBGA、 Fc CSP等)的接合度可靠性，協(xié)助客戶(hù)快速有效分析產(chǎn)品接合點(diǎn)可靠度評(píng)估。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
符合國(guó)際規(guī)范的多軌高速掃瞄式量測(cè)(2sec/per 10ch)。
搭配溫度循環(huán)機(jī)、溫度沖擊機(jī)、HAST、高低溫試驗(yàn)箱、震動(dòng)臺(tái)進(jìn)行測(cè)試整合，最多2臺(tái)。
可執(zhí)行溫度循環(huán)、溫度沖擊及定點(diǎn)量測(cè)。
可依據(jù)規(guī)范或是待測(cè)品特性限值比對(duì)點(diǎn)。
可設(shè)定失效上限、下限電阻值與失效變化率。
于同一視窗可直接觀看溫度沖擊或溫度循環(huán)及阻值的紀(jì)錄曲線。
測(cè)試過(guò)程環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備溫濕度與量測(cè)同步合併紀(jì)錄與分析。
簡(jiǎn)、中、英三種顯示語(yǔ)系切換。
三種語(yǔ)系操作界面。
多功能高速導(dǎo)通電阻測(cè)試規(guī)格表：
