EDS3446-3-0400-000贺德克传感器 库存充足

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HYDAC传感器产品简介

ETS5000

4点温度开关量并带1模拟量输出

4位调整数字显示继电器

开关点及回程开关滞后由触摸按键调整

ETS300温度传感器

2点温度开关量并带1路模拟量输出

2点温度开关

1点温度开关带1路模拟量输出

3位数字显示

流量传感器

按用途分类：

压力敏和力敏传感器、位置传感器、液位传感器、能耗传感器、速度传感器、加速度传感器、射线辐射传感器、热敏传感器。

按原理：

振动传感器、湿敏传感器、磁敏传感器、气敏传感器、真空度传感器、生物传感器等。

按输出信号

模拟传感器：将被测量的非电学量转换成模拟电信号。

数字传感器：将被测量的非电学量转换成数字输出信号（包括直接和间接转换）。

膺数字传感器：将被测量的信号量转换成频率信号或短周期信号的输出（包括直接或间接转换）。

开关传感器：当一个被测量的信号达到某个特定的阈值时，传感器相应地输出一个设定的低电平或高电平信号。

按其制造工艺

集成传感器是用标准的生产硅基半导体集成电路的工艺技术制造的。通?；菇糜诔醪酱肀徊庑藕诺牟糠值缏芬布稍谕恍酒?。

薄膜传感器则是通过沉积在介质衬底（基板）上的，相应敏感材料的薄膜形成的。使用混合工艺时，同样可将部分电路制造在此基板上。

厚膜传感器是利用相应材料的浆料，涂覆在陶瓷基片上制成的，基片通常是Al2O3制成的，然后进行热处理，使厚膜成形。

陶瓷传感器采用标准的陶瓷工艺或其某种变种工艺（溶胶、凝胶等）生产。

完成适当的预备性操作之后，已成形的元件在高温中进行烧结。厚膜和陶瓷传感器这二种工艺之间有许多共同特性，在某些方面，可以认为厚膜工艺是陶瓷工艺的一种变型。

每种工艺技术都有自己的优点和不足。由于研究、开发和生产所需的资本投入较低，以及传感器参数的高稳定性等原因，采用陶瓷和厚膜传感器比较合理。

以下是HYDAC传感器部分型号展示：

HYDAC 温度测量器 ETS3226-5-250-400 

HYDAC 温度测量器 ETS3226-5-350-000 

HYDAC 温度测量器 ETS3226-5-350-400 

HYDAC 温度测量器 ETS3228-2-018-000 

HYDAC 温度测量器 ETS3228-2-018-400 

HYDAC 温度测量器 ETS3228-2-100-000 

HYDAC 温度测量器 ETS3228-2-100-400 

HYDAC 温度测量器 ETS3228-2-250-000 

HYDAC 温度测量器 ETS3228-2-250-400 

HYDAC 温度测量器 ETS3228-2-350-000 

HYDAC 温度测量器 ETS3228-2-350-400 

HYDAC 温度测量器 ETS386-2-100-000 

HYDAC 温度测量器 ETS386-2-100-400 

HYDAC 温度测量器 ETS386-2-150-000 

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