在恒温恒湿试验箱的性能指标中，温湿度均匀性直接影响测试结果的准确性与可靠性。风道结构作为箱内空气循环的 “脉络"，其设计的合理性是提升温湿度均匀性的核心。 试验箱内温湿度分布不均，主要源于空气流动不畅、热交换效率差异及气流扰动。例如，加热 / 制冷元件局部过热或过冷，会导致附近区域温湿度与其他区域产生偏差；风机风速不均，也会造成空气循环不充分，形成温湿度死角。因此，风道结构设计需从空气动力学、热交换原理等多维度进行优化。
在风道布局上，常见的有水平循环和垂直循环两种模式。水平循环风道将出风口与回风口分别设置在试验箱两侧，空气沿水平方向流动，适合放置体积较大、数量较少的测试样品；垂直循环风道则将出风口置于顶部，回风口在底部，气流自上而下循环，适用于多层摆放、密度较高的样品测试。通过合理选择风道循环模式，并配合导流板设计，可有效引导气流路径，减少涡流与紊流，使空气均匀流经箱内各区域。
风道结构的关键部件设计同样重要。风机作为空气循环的动力源，其选型需兼顾风量、风压与噪音控制。高静压离心风机能提供强劲的气流动力，确保空气穿透多层样品；同时，采用变频调速技术，根据试验需求动态调节风速，避免因风速过高产生气流扰动。此外，优化出风口形状与尺寸，如采用百叶窗式、多孔板式出风口，可分散气流，降低局部风速，促进温湿度均匀分布；回风口加装过滤网，既能防止杂物进入风道，又能使回风更加平稳。
在实际应用中，通过 CFD（计算流体力学）仿真技术对风道结构进行模拟分析，可直观呈现箱内气流与温湿度分布情况，提前发现设计缺陷并优化调整。某电子企业在对恒温恒湿试验箱风道优化后，将箱内温度均匀性从 ±3℃提升至 ±1.5℃，湿度均匀性从 ±5% RH 降低至 ±2% RH，显著提高了电子元器件测试的可靠性。
科学的风道结构设计是提升恒温恒湿试验箱温湿度均匀性的关键。通过合理布局、优化部件选型与仿真验证，可实现更稳定、精准的环境模拟，为各行业产品测试提供可靠保障。
