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日本Atmax二流體噴嘴在半導體的應用
2024-9-23 閱讀(753)
日本Atmax二流體噴嘴 AM6/AM12
通過從極少量開始精確噴涂，可以獲得平均粒徑約為5μm的超細顆粒。它是一個非常小的噴嘴，可以使用20 至750瓦的空氣壓縮機進行操作。主要用途是表面薄膜涂層，科學
和醫(yī)療領(lǐng)域的極少量噴涂，室內(nèi)和設(shè)施的殺菌消毒。
主要應用包括在半導體晶圓上的精密噴涂，在電子零件和功能零件材料的制造過程中進行極少量的噴涂、噴涂和涂覆 精密涂層由于可以霧化和噴射少量液體，因此可以在半導體和電子元件制造過程中通過噴涂形成薄膜。
與其他噴涂系統(tǒng)相比，噴涂工藝易于控制，設(shè)備配置也很簡單。它的特點是使用一個噴嘴的條件范圍很廣，從厚涂層到薄膜。
精密設(shè)備清洗
尖銳的粒度分布使其適用于需要度的清潔。與常規(guī)噴嘴相比，Atmax噴嘴霧化所需的沖擊流速較小，因此沖擊力小且射流流速適中。
使用特的液體劑進行涂層工作
有兩個主要組成部分。標準噴嘴材料是SUS316L，因為它是非常簡單的組件結(jié)構(gòu)，但是可以使用與使用環(huán)境相匹配的材料進行制造。另外，在液體接觸部分中不使用O形圈。
使用細顆粒的加工工作
可以容易地連續(xù)注入包含固體的漿液。為了通過噴霧獲得霧化，從小孔口噴射是通常的理論，但是Atmax噴嘴能夠霧化大直徑的噴射。
