目录:郑州成越科学仪器有限公司>>可编程匀胶机>> CY-HP2008英寸晶圆烤胶机
8英寸晶圆烤胶机主要用于半导体制造中的光刻工艺，具体应用领域和作用如下：
应用领域：
半导体制造：用于光刻胶的烘烤，确保图案转移的精que性。
微电子机械系统（MEMS）：在MEMS器件制造中，用于光刻胶的固化。
光电子器件：在激光器、探测器等器件制造中，用于光刻胶处理。
平板显示：在液晶和OLED显示面板制造中，用于光刻胶烘烤。
作用：
去除溶剂：通过加热蒸发光刻胶中的溶剂，增强附着力。
提高稳定性：固化光刻胶，提升其在后续工艺中的稳定性。
优化图形转移：确保光刻胶均匀烘烤，提高图案转移精度。
增强抗蚀性：提升光刻胶在刻蚀和离子注入中的抗蚀能力。
主要特点：
均匀加热：确保晶圆表面温度均匀。
精que控温：温度控制精度高，适应不同工艺需求。
高效生产：支持多片晶圆同时处理，提升效率。
总结：8英寸晶圆烤胶机在半导体及相关领域的光刻工艺中，主要用于光刻胶的烘烤和固化，确保图案转移的jingzun性和工艺稳定性。
8英寸晶圆烤胶机技术参数：
| 产品名称 | 8英寸晶圆烤胶机 |
| 产品型号 | CY-HP200 |
| 加热面板尺寸 | 340mm*340mm方形 |
| 电源输入 | AC220V,3400W |
| 控温范围 | 室温-300°C |
| 温度分辨率 | 0.1℃ |
| 控温精度 | 士0.2°C |
| 温度均匀性 | 2% |
| 电动顶针调节高度 | 0-30mm |
| 顶针高度分辨率 | 0.1mm |
| 真空接口 | 设备后板出口外径6mm |
| 真空输入要求 | 0.04~0.09Mpa |
| 控制系统 | 触摸屏操作,**PLC控制 |
| 设备重量 | 10kg |
| 设备尺寸 | 388*366*250mm |
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