目录:郑州成越科学仪器有限公司>>金刚石切割机>> CY-DS-100实验室晶体低速金刚石切割机
实验室晶体低速金刚石切割机是一款经过CE认证的切割设备，适用于材料分析样品的精密切割，如各类晶体（蓝宝石、石榴石等）、陶瓷、水泥、玻璃、岩样、矿样、金属、塑料、PCB板、材料、牙科材料、耐火材料、建筑材料、复合材料及有机高分子材料等。
特点
1. CY-DS-100低速金刚石切割机尤其适用于材料的切断或切片，也可以切割一定角度的样品，主轴转数无极可调，切割过程中依靠千分尺调整被切样品尺寸，尺寸控制准确。本机配有切割限位?；ぃ梢员Ｖぜ芯卟槐痪馄猩?。
2. CY-DS-100低速金刚石切割机可根据被切材料种类的不同换用不同的切割锯片（如烧结金刚石锯片、电镀金刚石锯片、刚玉锯片、碳化硅锯片、立方氮化硼锯片），锯片下方设有冷却水盒，利用锯片的旋转把盒中的冷却液带到样品上，把切割过程中所产生的热量及时带走，从而避免样品发热使其组织发生改变。
3. CY-DS-100低速金刚石切割机体积小巧，操作简单，是材料研究人员的切割设备。
性能指标和基本配置:
产品名称 低速金刚石切割机 产品型号 CY-DS-100 主要特点 ● 扭矩大、噪音低，运行平稳，结构紧凑。 技术参数 主轴转速 20rpm-600rpm内无级调速（数显） 电源 AC 110V/220V 50W 进给定位**度 0.01mm（可采用机械式和数显式两种千分尺，标配为机械式，数显式需另行选购） 主要特点 主轴转速 20rpm-600rpm内无级调速（数显） 电源 AC 110V/220V 50W 进给定位**度 0.01mm（可采用机械式和数显式两种千分尺，标配为机械式，数显式需另行选购） *大行程 50mm（微调行程25mm） 二维调整 水平方向旋转360°，垂直方向±15°（点击查看如何安装样品） 圆锯片尺寸 ?75mm-?100mm
● 主轴运转精度高，可微调被加工样品的水平进给位置。
● 配有二维夹具，可使被加工样品在适合角度进行定位切割。
● 配有限位装置，可以进行无人看守切割。
● 机身自带冷却水盒，节约冷却水的使用。
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