岡本減薄機(jī)研削加工技術(shù)，日本機(jī)械學(xué)會授予岡本標(biāo)準(zhǔn)傳送方式及向下研磨方法技術(shù)獎(jiǎng)，機(jī)械精度的調(diào)整方法，通過主軸進(jìn)行調(diào)整（*），因?yàn)榭蛇M(jìn)行原點(diǎn)定位，所以精度調(diào)整相當(dāng)容易；可2處調(diào)節(jié)。

   岡本減薄機(jī)標(biāo)準(zhǔn)驅(qū)動(dòng)方式齒軸+定位銷進(jìn)行定位，長年使用也不會發(fā)生位移，標(biāo)準(zhǔn)潤滑方式潤滑油及防護(hù)罩，防止進(jìn)入異物造成磨損，高剛性，不會因老化造成精度變化，部件由岡本自產(chǎn)鑄金一體化生產(chǎn)。岡本減薄機(jī)適合于工件硬度比較高，厚度超薄，且加工精度要求高的產(chǎn)品。如：LED藍(lán)寶石襯底、光學(xué)玻璃晶片、石英晶片、硅片、諸片、陶瓷片、鎢鋼片等各種材料的快速減薄。

   岡本減薄機(jī)為精密磨削設(shè)備，由真空主軸吸附工件與金剛石磨輪作相反方向高速磨削，金剛石磨輪前后擺動(dòng)，該方法磨削阻力小、工件不會破損，而且磨削均勻生產(chǎn)效率高，可使工件加工厚度減薄到0.02mm厚而不會破碎，而且平行度與平面度可控制在±0.002mm范圍內(nèi)，岡本減薄機(jī)減薄效率高，采用CNC程控系統(tǒng)，觸摸屏操作面板，適合于工件硬度比較高，厚度超薄，且加工精度要求高的產(chǎn)品。

   岡本減薄機(jī)如：LED藍(lán)寶石襯底、光學(xué)玻璃晶片、石英晶片、硅片、諸片、陶瓷片、鎢鋼片等各種材料的快速減薄。岡本減薄機(jī)為精密磨削設(shè)備，由真空主軸吸附工件與金剛石磨輪作相反方向高速磨削，金剛石磨輪前后擺動(dòng)，該方法磨削阻力小、工件不會破損，而且磨削均勻生產(chǎn)效率高。岡本減薄機(jī)外移式龍門架行走提升系統(tǒng)，安全穩(wěn)定可靠，全封閉設(shè)計(jì)，廢氣不會外泄到車間內(nèi)，PLC、人機(jī)界面控制，自動(dòng)化程度高，岡本減薄機(jī)操作方便可靠。

   岡本減薄機(jī)控制減薄精度，度高，機(jī)械手采用防腐伺服電機(jī)，直線導(dǎo)軌，運(yùn)行平穩(wěn)，定位，槽體采用德國PP板，耐腐蝕性強(qiáng)，經(jīng)久耐用。