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儀表化晶圓溫度測量 晶圓硅片測溫熱電偶
儀表化晶圓溫度測量 晶圓硅片測溫熱電偶
儀表化晶圓就像一位高精度的溫度管家，在光刻膠跟蹤系統(tǒng)和晶圓探測器等工藝中，它以高精度、原位加熱板溫度測量的方式，直接監(jiān)控晶圓的溫度穩(wěn)定性和均勻性。它不依賴非精確工藝監(jiān)控器或接觸式溫度傳感器，而是憑借自身的監(jiān)測裝置，幫助光刻工程師微調(diào)光刻膠烘烤溫度的均勻性，確保*光刻工藝滿足實現(xiàn)高良率所需的溫度精度。
儀表化晶圓可用于監(jiān)控各種工藝的原位溫度，其中包括冷壁、RTP、濺射、CVD、等離子剝離器和外延反應器。儀表化晶圓測溫系統(tǒng)可在工藝周期的每個關(guān)鍵步驟提供直接、原位的晶圓溫度測量結(jié)果。借助這些全面的溫度數(shù)據(jù)，工藝工程師便可測量和微調(diào)工藝條件，從而提升工藝設(shè)備性能、晶圓質(zhì)量和良率。
主要應用
工藝開發(fā)、工藝鑒定、工藝工具鑒定、工藝工具匹配
冷壁薄膜工藝室 (1530)、熱壁薄膜工藝室 (1535) | 0-1100°C
等離子體工藝室 (1540)、分子束外延 (MBE) 室 (1550)、MOCVD 室 (1560)、濺射鍍膜室 (1510) 用于在生產(chǎn)期間實時監(jiān)控和調(diào)整溫度。
儀表化晶圓測溫系統(tǒng)由高精度溫度傳感器和控制單元組成，可提供準確的溫度測量結(jié)果，并實時監(jiān)控晶圓溫度。這些系統(tǒng)可直接集成到現(xiàn)有的工藝設(shè)備中，無需對工藝設(shè)備進行任何更改或調(diào)整。通過與工藝設(shè)備控制系統(tǒng)集成，儀表化晶圓測溫系統(tǒng)可實現(xiàn)實時監(jiān)控和調(diào)整晶圓溫度，以確保工藝質(zhì)量和良率。
借助儀表化晶圓測溫系統(tǒng)，工藝工程師可以獲得全面的溫度數(shù)據(jù)，從而更好地了解工藝設(shè)備的性能和晶圓質(zhì)量。這些數(shù)據(jù)可用于工藝設(shè)備的維護和優(yōu)化，以及晶圓制造過程中的質(zhì)量控制。此外，儀表化晶圓還可用于研究和開發(fā)新的工藝技術(shù)和設(shè)備，以進一步推動半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
儀表化晶圓測溫系統(tǒng)在半導體制造領(lǐng)域具有廣泛的應用前景，可幫助工藝工程師更好地控制工藝過程，提升工藝設(shè)備性能和晶圓質(zhì)量，同時降低生產(chǎn)成本和提高良率。