晶圓檢查顯微鏡的簡單介紹

閱讀：449發(fā)布時間：2023-11-2

　　一種用于研究半導體材料的儀器，其主要作用是觀察晶圓表面和內(nèi)部結(jié)構(gòu)的微觀形態(tài)，以及分析晶圓中摻雜和缺陷等關(guān)鍵參數(shù)。

　　采用光學或電子顯微鏡技術(shù)，通過光學透視或電子束掃描的方式來觀察晶圓的表面和內(nèi)部結(jié)構(gòu)。其中，常用的是光學顯微鏡，其工作原理是利用聚光系統(tǒng)將可見光聚焦在樣品上，并通過物鏡和目鏡的雙重透鏡系統(tǒng)來放大圖像，最終達到觀察微觀結(jié)構(gòu)的目的。

　　可以分為多種類型，如光學顯微鏡、掃描電子顯微鏡、透射電子顯微鏡等。其中，光學顯微鏡主要用于表面形貌和顆粒分布的觀察，而電子顯微鏡則更適用于摻雜濃度、缺陷分布和橫截面結(jié)構(gòu)等深度特征的研究。

　　廣泛應(yīng)用于半導體制造、材料科學、電子學和生物學等領(lǐng)域。在半導體制造中，晶圓顯微鏡可以幫助檢測晶圓表面缺陷和掌握生長過程中的動態(tài)變化，從而提高晶體質(zhì)量和器件性能。在材料科學中，晶圓顯微鏡可用于研究材料的微觀結(jié)構(gòu)和物理性能，對于新材料的發(fā)現(xiàn)和合成有重要意義。

　　一方面,使用的MIX照明功能可以對晶圓進行詳細觀察,獲得精確結(jié)果;另一方面,采用波前像差控制功能帶來可靠的光學性能和高質(zhì)量的成像。與此同時,新型MXPLFLN物鏡作為奧林巴斯晶圓半導體顯微鏡的全新配置,擁有優(yōu)異的測量性能,可以將數(shù)值孔徑與工作距離大化,帶來精確的測量結(jié)果,為半導體行業(yè)晶圓檢測提供可靠的結(jié)果。

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