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 激励电源一般为 恒流源或者恒压源

  　　上海朝辉拥有25年传感器核心技术的研发与生产，为中国、美国、中东、意大利等国家的传感器提供差压芯体、扩散硅芯体、微熔芯体等核心部件，并与客户共同分享行业应用的经验数据，在技术与价格上具备较高竞争力。

  　　1、单晶硅芯体：

　　熔融的单质硅凝固时,硅原子以金刚石晶格排列成许多晶核，如果这些晶核长成晶面取向相同的晶粒，则形成单晶硅。由于其内部结构的均匀性，单晶硅在力学、光学和热学性能上表现更佳。zhyq单晶硅压力芯体具有精度高、稳定性好等特点。

　　2、扩散硅芯体：

　　传统的的硅半导体材质，在多晶硅上使用微机械加工技术雕刻而成。技术成熟，工艺稳定，在精度上无法无单晶硅媲美，但是在成本、通用性、以及性价比上具有特殊的优势。

　　3、玻璃微熔芯体：

　　美国加州理工学院在1965年研发的新型技术，腔体背面由高温玻璃粉烧结17-4PH低碳钢，腔体由17-4PH不锈钢翻出，适用于高压过载，能有效抵抗瞬间压力冲击。含有少量杂质的流体介质，无需充油和隔离膜片即可测量;不锈钢结构，无“O”型密封圈，无温度释放隐患。它可以在高压下测量600MPa(6000bar)，最高精度为0.075%。

　　但是玻璃微熔传感器小量程的测量比较困难，一般测量范围在500kPa以上。

　　基于MEMS(微机电系统)技术的压力传感器是由微/纳惠斯通电桥制成的硅应变计。具有输出灵敏度高、性能稳定、批量可靠、重复性好的优点。