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3D激光輪廓儀（應(yīng)用于于各種光學(xué)膜輪廓、厚度等）測量方案
閱讀：2479 發(fā)布時(shí)間：2019-3-14
共聚焦技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域廣泛應(yīng)用于汽車工業(yè)、印刷電路板、芯片、電子器件等材料的研發(fā)和生產(chǎn)檢測等領(lǐng)域也具有*的應(yīng)用價(jià)值。激光顯微系統(tǒng)使用短波長激光, 可將高分辨率、高對比度的觀察圖像通過真彩色*對焦的圖像顯示，解決了傳統(tǒng)光學(xué)顯微鏡難以觀察的問題，輕松地觀察有立體構(gòu)造、微觀結(jié)構(gòu)的物體，并進(jìn)行形狀分析。一些激光共聚焦顯微鏡自帶的軟件能自動(dòng)的把x、y、z方向上的所有圖像數(shù)據(jù)聯(lián)合。大范圍準(zhǔn)確的3D形貌輪廓測量，比如可以實(shí)現(xiàn)對樣品的彎曲、扭曲測量，一些橫截面輪廓的圖案，鍍層表面粗糙度或者通孔輪廓等。
在印刷電路板、芯片安裝領(lǐng)域利用3D激光共聚焦顯微鏡可以快速地對電路板上鍍層的粗糙度, 通孔輪廓和底部的觀測和粗糙度測量, 圖案的輪廓, 寬度和高度分析, 光阻材料的厚度測。
3D激光輪廓測量儀可以實(shí)現(xiàn)對各種光學(xué)膜的輪廓和粗糙度測量, 對于有色鏡的厚度測量、粗糙度以及感光性間隙材料的輪廓和高度測量, 對各種薄膜（手機(jī)攝像頭薄膜等）厚度和粗糙度測量，薄膜晶體管元件的圖案高度和寬度測量。