美國mm615是手持式充電池供電的
面銅測厚儀，附有補償功能的測量PCB鍍銅厚度的測厚儀，其所測出來的數(shù)據(jù)較準確且穩(wěn)定性高。它能應用于蝕刻前、后，測量PCB面銅鍍層厚度，*設計的人性化操作界面使能一目了然輕松上手。
應用范圍：
牛津儀器將根據(jù)您的應用提供必要的校正用標準樣品。樣品種類：鍍層、涂層、薄膜、液體(鍍液中的元素含量)可檢測元素范圍：Ti22–U92可同時測定5層/15種元素/共存元素校正組成分析時，可同時測定15種元素多達4個樣品的光譜同時顯示和比較元素光譜定性分析－調整和校正功能系統(tǒng)自動調整和校正功能：校正X射線管、探測器和電子線路的變化對分析結果的影響，自動消除系統(tǒng)漂移譜峰計數(shù)時，峰漂移自動校正功能譜峰死時間自動校正功能譜峰脈沖堆積自動剔除功能標準樣品和實測樣品間，密度校正功能譜峰重疊剝離和峰形擬合計算－測量自動化功能(要求XY程控機構)鼠標激活測量模式：“PointandShoot”多點自動測量模式：隨機模式、線性模式、梯度模式、掃描模式、和重復測量模式測量位置預覽功能激光對焦和自動對焦功能－樣品臺程控功能(要求XY程控機構)設定測量點。
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