QQ交谈温度冲击应力筛选
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- 东莞市赛思检测设备有限公司
- 2024-05-21 15:39:07
- 珠海市
- 东莞市赛思检测设备有限公司
- 1979
【简单介绍】
| 品牌 | SETH/赛思 | 产地类别 | 国产 |
|---|---|---|---|
| 应用领域 | 能源,电子/电池,航空航天,汽车及零部件,电气 |
【详细说明】
温度冲击应力筛选适用于：
考核产品（整机）、元器件、零部件等经受温度急剧变化的能力，该温度冲击试验能够了解试验样品一次或连续多次因温度快速变化而带来的影响。影响温度变化试验的主要参数为温度变化范围的高温和低温温度值、样品在高温和低温下的保持时间、以及试验的循环次数等因素。
温度冲击应力筛选特点：
可执行AMP（等均温变）、三箱冲击（TC）、两箱冲击（TS）、高温储存、低温储存功能
等均温速率可设定范围5℃～30℃(40℃)；
满足无铅制程、无铅焊锡、锡须(晶须)、DELL D4559、MOTO、IEC-60068-2-14NB、JESC22-A14C、IPC-9701...等试验要求；
采用美国Sporlan公司新型PWM冷控制技术实现低温节能运行
除霜周期三天除霜一次，每次只需1小时完成；
通信配置RS232接口和USB储存曲线下载功能
感测器放置测试区出（回）风口符合实验有效性
机台多处报警监测，配置无线远程报警功能
参考标准：
TSR(斜率可控制)[5℃～30 ℃/min] | 30℃/min→ | 电子原件焊锡可靠度、PWB的嵌入电阻&电容温度循环 MOTOROLA压力传感器温度循环试验 |
28℃/min→ | LED汽车照明灯 | |
25℃/min→ | PCB的产品合格试验、测试Sn-Ag焊剂在PCB疲劳效应 | |
24℃/min→ | 光纤连接头 | |
20℃/min→ | IPC－9701 、覆晶技术的温度测试、GS-12-120、飞弹电路板温度循环试验 PCB暴露在外界影响的ESS 测试方法、DELL计算机系统&端子、改进导通孔系统信号 比较IC包装的热量循环和SnPb焊接、温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命 | |
| ||
17℃/min→ | MOTO | |
15℃/min→ | IEC 60749－25、JEDEC JESD22-A104B、MIL 、DELL液晶显示器 电子组件温度循环测试(家电、计算机、通讯、民用航空器、工业及交通工具、 汽车引擎盖下环境) | |
11℃/min→ | 无铅CSP产品温度循环测试、芯片级封装可靠度试验(WLCSP) 、IC包装和SnPb焊接、 JEDEC JESD22-A104-A | |
10℃/min→ | 通用汽车、 JEDEC JESD22-A104B-J、GR-1221-CORE 、 CR200315 、MIL JEDEC JESD22-A104-A-条件1 、温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命、 IBM-FR4板温度循环测试 | |
5℃/min→
| 锡须温度循环试验 |
选技术规格：
型号 | SER-A | SER-B | SER-C | SER-D |
内箱尺寸 | 40×35×35 | 50×50×40 | 60×50×50 | 70×60×60 |
外箱尺寸 | 140×165×165 | 150×200×175 | 160×225×185 | 170×260×193 |
温度范围 | -80.00℃～+200.00℃ | |||
低温冲击范围 | -10.00℃～-40℃//-55℃//-65.00℃ | |||
高温冲击范围 | +60.00℃～+150.00℃ | |||
时间设定范围 | 0 hour 1 min ～ 9999 hour 59 min/segment | |||
温度波动度 | ≤1℃（≤±0.5℃，按GB/T5170-1996表示） | |||
温度偏差 | ≤±2℃（-65℃～+150℃） | |||
温度均匀度 | ＜2.00℃以内 | |||
温变速率（斜率） | +5℃～+30℃/min(+40℃) | |||
温变范围 | -55℃～+85℃//+125℃ | |||
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