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X射线荧光镀层测厚
产品简介
详细介绍
产品介绍：
XRF镀层测厚仪新一代国产专业镀层厚度检测仪，采用高分辨率的Si-PIN（或者SDD硅漂移探测器），测量精度和测量结果业界。
采用了FlexFP-Multi技术，无论是生产过程中的质量控制，还是来料检验和材料性能检验中的随机抽检和全检，我们都会提供友好的体验和满足检测的需求。
微移动平台和高清CCD搭配，旋钮调节设计在壳体外部，观察移动位置简单方便。
X射线荧光技术测试镀层厚度的应用，提高了大批量生产电镀产品的检验条件，无损、快速和更准确的特点，对在电子和半导体工业中品质的提升有了检验的保障。
采用了技术FlexFp -Multi，不在受标准样品的限制，在无镀层标样的情况下直接可以测试样品的镀层厚度，测试结果经得起科学验证。
样品移动设计为样品腔外部调节，多点测试时移动样品方便快捷，有助于提升效率。
设计更科学，软硬件配合，机电联动，辐射安全高于国标GBZ115-2002要求。
软件操作具有操作人员分级管理权限，一般操作员、主管使用不同的用户名和密码登陆，测试的记录报告同时自动添加测试人的登录名称。
XRF镀层测厚仪应用群体主要集中在：电路板、端子连接器、LED、半导体、卫浴洁具、五金电镀、珠宝首饰、汽车配件、检测机构以及研究所和高等院校等；在工业领域如电子行业、五金电镀行业、金属合金行业及贵金属分析行业表现出的分析能力，可进行多镀层厚度的测量。
电子行业
电子、电气原件
有效控制生产过程，提高生产力
- 确保元件可靠性
- 同时测量焊料合金成份和镀层厚度
- 优化质量控制，确保产品生命期
例如：- 分析导电性镀层金和钯的厚度
- 测量电脑硬盘上的NiP层厚度
五金电镀行业
电镀处理的成本zui小化，产量zui大化
- 快速简单的分析
- 同时进行单层或多层镀层厚度测量及成份分析
- zui多可分析4层镀层
- 镀液成份分析
金属合金行业
金属合金成份分析和牌号认定
珠宝及其他合金的快速无损分析
- 贵金属合金分析
- 黄金纯度分析
- 材料鉴定
