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連接器鍍層厚度測量儀 連接器插件鍍層測厚儀 電腦連接器鍍層分析儀是集多年的經驗，專門研發(fā)用于鍍層行業(yè)的一款儀器，可全自動軟件操作，可多點測試，由軟件控制儀器的測試點，以及移動平臺。是一款功能強大的儀器，配上專門為其開發(fā)的軟件，在鍍層行業(yè)中可謂大展身手。

性能特點（連接器鍍層厚度測量儀 連接器插件鍍層測厚儀 電腦連接器鍍層分析儀）

滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求
φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求
高精度移動平臺可精確定位測試點，重復定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光，可自動定位測試高度
定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊
鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置就是被測點
高分辨率探頭使分析結果更加精準
良好的射線屏蔽作用
測試口高度敏感性傳感器保護

技術指標

型號：Thick 800A
元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。 
同時可以分析30種以上元素，五層鍍層。
分析檢出限可達2ppm，zui薄可測試0.005μm。
分析含量一般為ppm到99.9% 。
鍍層厚度一般在50μm以內（每種材料有所不同）
任意多個可選擇的分析和識別模型。
相互獨立的基體效應校正模型。
多變量非線性回收程序
多次測量重復性可達0.1%
長期工作穩(wěn)定性可達0.1%
度適應范圍為15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。 
外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm 
樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg

連接器鍍層厚度測量儀 連接器插件鍍層測厚儀 電腦連接器鍍層分析儀擁有著多種稱謂：金鎳測厚儀、LED測厚儀、金銀測厚儀、X射線測厚儀、X-Ray測厚儀、臺式測厚儀、鍍層測試儀、支架測厚儀……

連接器鍍層厚度測量儀 連接器插件鍍層測厚儀 電腦連接器鍍層分析儀應用行業(yè)：

PCB、FPC、LED、連接器、端子、電阻和電容等電子元件、螺栓和彈簧等五金產品、衛(wèi)浴潔具、

汽車零部件、功能性電鍍件、裝飾件、首飾飾品等多個行業(yè)、檢測機構和科研院校。