常压等离子体具有诸多用途。但是，这些设备主要设计用于各种表面的局部预处理，如清洗和活化聚合物、金属、陶瓷、玻璃和混合材料。不过也可以通过等离子体喷射法进行涂覆。由于结构类型，Diener electronic 的常压等离子设备适合用于机器人，并且可以集成到现有的自动化生产线中。
等离子工艺流程
材料清洗
等离子体技术可为所有类型的污染物、所有基材和所有后续处理提供解决方案。此外，还能分解由分子构成的残留污染物。
材料活化
表面具有良好的润湿性，是确保在 涂漆、粘接、印刷 或者 键合 时与结合配偶体 粘附 的前提条件。
材料涂覆
使用低压等离子体，可以改良具有不同涂层的工件。为此，会将气态和液态原材料输送到真空腔室中。
在常压等离子体技术中，气体在常压下借助高电压被激发，并点燃等离子体。借助压缩空气从喷嘴中将等离子体喷出。共分为两种等离子效应：
活化和超精细清洗: 将通过等离子射流中所含的活性粒子进行。
经压缩空气加速的 活性气体射流: 由此还可以去除表面上 松散的、附着性颗粒 。
通过改变诸如处理速度和至基材表面的距离之类的工艺参数，可以对处理结果造成不同程度的影响。
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