手機經(jīng)環(huán)境可靠性試驗后出現(xiàn)的故障及解決方案

    在我們?nèi)粘５脑囼灩ぷ髦邪l(fā)現(xiàn)，手機在環(huán)境可靠性試驗中也存在較多問題，如高溫、低溫、濕熱試驗中會出現(xiàn)射頻指標不合格而導(dǎo)致手機工作不正常;振動試驗中手機的頻率和相位誤差超標引起手機在移動體上工作不可靠;跌落試驗中手機天線脫落、屏幕無顯示、屏幕出現(xiàn)放射狀裂紋、通話為單項通話;翻蓋（滑蓋）壽命試驗中轉(zhuǎn)軸故障、軸肩損壞、殼體裂紋、上蓋*斷裂、屏幕無顯示、送受話工作不正常等。出現(xiàn)上述現(xiàn)象可能是很多原因造成的，電路結(jié)構(gòu)及參數(shù)配置不合理、電子元器件的選用不當可能會造成高溫、低溫、濕熱、振動試驗中的性能指標不合格;元器件的虛接、屏幕部分的保護不足、連接器的接口過松會導(dǎo)致跌落過程中手機出現(xiàn)故障:模具設(shè)計不合理、受力點處結(jié)構(gòu).單薄、裝配時轉(zhuǎn)軸的角度和力度不合適、轉(zhuǎn)軸的可靠性不夠、FPC的耐折灶不強、手機材質(zhì)較差都一可導(dǎo)致翻蓋壽命試驗不合格。手機高低溫試驗箱，手機濕熱老化試驗箱，電池老化試驗箱，手機振動試驗機，手機低溫試驗箱等。                                                                                                  

目前在手機環(huán)境可靠性試驗方面存在的問題

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