筆記型計算機(jī)從早期的12吋熒幕進(jìn)化到現(xiàn)在的LED背光熒幕，其運算效能及3D處理，不會輸給一般桌上計算機(jī)，而重量越來越?jīng)]有負(fù)擔(dān)，相對的對于整個筆記型計算機(jī)的可靠度試驗要求也越趨嚴(yán)苛，從早期的包裝落下到現(xiàn)今的開機(jī)落下，傳統(tǒng)的高溫高濕到現(xiàn)在的結(jié)露試驗，從一般環(huán)境的溫濕度范圍到將沙漠試驗列為常用條件，這些都是生產(chǎn)筆記型計算機(jī)相關(guān)組件及設(shè)計所需要考量的部分。

冷熱沖擊試驗箱可用來測試材料結(jié)構(gòu)或復(fù)合材料，在瞬間下經(jīng)*溫及極低溫的連續(xù)環(huán)境下所能忍受的程度, 借以在zui短時間內(nèi) 試驗其因熱脹冷縮所引起的化學(xué)變化或物理傷害.適用的對象包括金屬, 塑膠, 橡膠, 電子....等材料,可作為其產(chǎn)品改進(jìn)的依據(jù)或參考。

產(chǎn)品特點：	☆節(jié)能減碳介紹
	☆免除霜循環(huán)數(shù)介紹
	a采用鋁片驗證機(jī)臺負(fù)載能力(非塑膠負(fù)載)
	b.傳感器放置測試區(qū)而非風(fēng)道口符合實驗有效性
規(guī)范要求：	a.進(jìn)行兩箱沖擊時測試區(qū)濕度符合規(guī)范要求
	b.可擴(kuò)充待測品表面溫度控制駐留時間來縮短試驗時間
	c.可直接多項規(guī)范與試驗條件
	d.可執(zhí)行低溫0度沖擊并省電
	e.可執(zhí)行無鉛制程的錫須試驗
*世界：**	a.試驗結(jié)束待測品自動回常溫避免結(jié)霜結(jié)露保護(hù)機(jī)制
控制器創(chuàng)新：	a.內(nèi)建雙向USB2.0隨身碟儲存界面(可拷貝試驗曲線與載入試驗程序)
	b.完整實時試驗曲線分析顯示，無時間限制
	c.可與e化管理系統(tǒng)進(jìn)行整合監(jiān)控

技術(shù)規(guī)格Specification table：

Models	TSK-A4	TSK-B4	TSK-C4	TSK-D4	TSK-A5	TSK-B5		TSK-C5
結(jié)構(gòu) (Structure)	預(yù)冷箱(PRECOOLING ZONE) 預(yù)熱箱 (PREHEATING ZONE) 測試箱 (TESTING ZONE) 固定類型的物體測試，可選擇2箱或3箱 (SELECTABLE 2-ZONE OR 3-ZONE TEST FOR STATIONARY OBJECT TEST)
環(huán)境溫度 (Ambient Temperature)	5℃～30℃
預(yù)熱溫度 (Preheating Temperature)	+60℃～ +200℃						+60℃～ +200℃
預(yù)冷溫度 (Precooling Temperature)	-10℃～-70℃						-10℃～-70℃
高溫沖擊 (H.T. Shocking)	+60℃～ +150℃						+60℃～ +150℃
低溫沖擊 (L.T. Shocking)	0℃～ -55℃						0℃～ -65℃
溫度分布均勻度 (Temperature Uniformity)	±2.00℃以內(nèi)(UNDER±2.00℃ )
溫變率范圍(℃/min)(控制點)	5℃~30℃
※以上規(guī)格僅供參考，如有變更不另行通知。

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IT電子產(chǎn)業(yè)計算機(jī)冷熱沖擊試驗箱測試條件

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