電子元器件厚膜燒結(jié)爐 電熱回轉(zhuǎn)窯 工業(yè)電爐
主要用于將印刷在陶瓷、氧化鋁等基片上的厚膜漿料（如導(dǎo)體、電阻、介質(zhì)漿料）在高溫環(huán)境下進(jìn)行烘干和燒結(jié)。燒結(jié)過程中，漿料中的有機(jī)成分揮發(fā)，無機(jī)成分熔融固化，形成致密、均勻的功能層，從而實(shí)現(xiàn)電氣連接、電阻調(diào)節(jié)或介質(zhì)隔離等性能。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于厚膜電路、混合集成電路、厚膜電阻、傳感器、太陽能電池板等材料。

產(chǎn)品名稱:電子元器件厚膜燒結(jié)爐 電熱回轉(zhuǎn)窯 工業(yè)電爐

一、概述

電子元器件厚膜燒結(jié)爐 電熱回轉(zhuǎn)窯 工業(yè)電爐主要用于將印刷在陶瓷、氧化鋁等基片上的厚膜漿料（如導(dǎo)體、電阻、介質(zhì)漿料）在高溫環(huán)境下進(jìn)行烘干和燒結(jié)。燒結(jié)過程中，漿料中的有機(jī)成分揮發(fā)，無機(jī)成分熔融固化，形成致密、均勻的功能層，從而實(shí)現(xiàn)電氣連接、電阻調(diào)節(jié)或介質(zhì)隔離等性能。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于厚膜電路、混合集成電路、厚膜電阻、傳感器、太陽能電池板及LTCC（低溫共燒陶瓷）等領(lǐng)域，確保元件具備高可靠性、穩(wěn)定性和耐熱性。通過精確控制溫度曲線和氣氛環(huán)境，可優(yōu)化材料性能，滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)對微型化、高性能元器件的需求。

二、規(guī)格、型號

型號：BJXG-66-10

爐膽尺寸：?800×1500mm（直徑X長度），異形兩端計算

爐膽材質(zhì)：SUS310S高溫不銹鋼

燒結(jié)時間：可根據(jù)產(chǎn)品工藝調(diào)節(jié)

使用氣氛：水蒸氣，氮?dú)狻⒖諝?/span>

使用方法：通入氣氛保護(hù)燒結(jié)

三、技術(shù)參數(shù)

額定功率：≈66KW（實(shí)際功率由儀表自動控制調(diào)節(jié)）

電壓：380V+200V

相數(shù)：三相

額定溫度：1000℃

爐腔及保溫材料：氧化鋁陶瓷纖維

控制方式：可控硅移相調(diào)壓

報警保護(hù)：超溫、斷偶報警保護(hù)

注：電子元器件厚膜燒結(jié)爐 電熱回轉(zhuǎn)窯 工業(yè)電爐等其他更多型號規(guī)格可以根據(jù)用戶實(shí)際需求非標(biāo)定制，價格僅參考，歡迎咨詢詳談。