HMDS真空烘箱/半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用防爆真空型干燥箱在半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝中，光刻是集成電路圖形轉(zhuǎn)移重要的一個(gè)工藝環(huán)節(jié)，涂膠質(zhì)量直接影響到光刻的質(zhì)量，涂膠工藝顯得更為重要。光刻涂膠工藝中絕大多數(shù)光刻膠是疏水的，而硅片表面的羥基和殘留的水分子是親水的，這造成光刻膠和硅片的黏合性較差，尤其是正膠，顯影時(shí)顯影液會(huì)侵入光刻膠和硅片的連接處，容易造成漂條、浮膠等，導(dǎo)致光刻圖形轉(zhuǎn)移的失敗，同時(shí)濕法腐蝕容易發(fā)生側(cè)向腐蝕。增黏劑HMDS（六甲基二硅氮烷）可以很好地改善這種狀況。將HMDS涂到硅片表面后，經(jīng)烘箱加溫可反應(yīng)生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變?yōu)槭杷?，其疏水基可很好地與光刻膠結(jié)合，起著偶聯(lián)劑的作用。

HMDS真空烘箱/半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用防爆真空型干燥箱特征
1）設(shè)備外殼采用醫(yī)用級(jí)不銹鋼316L不銹鋼材質(zhì)制作，內(nèi)膽為不銹鋼316L材料制成；采用C型不銹鋼加熱管,均勻分布在內(nèi)膽外壁，內(nèi)膽內(nèi)無(wú)任何電氣配件及易燃易爆裝置；采用鋼化、防彈雙層玻璃觀察窗,便于觀察工作室內(nèi)物品實(shí)驗(yàn)情況。
2）箱門(mén)閉合松緊能調(diào)節(jié)，整體成型的硅橡膠門(mén)封圈，確保箱內(nèi)保持高真空度。
3） 采用微電腦PID控制,系統(tǒng)具有自動(dòng)控溫,定時(shí),超溫報(bào)警等,采用LCD液晶顯示,觸摸式按鈕,簡(jiǎn)單易用,性能穩(wěn)定.

• 智能化觸摸屏控制系統(tǒng)配套日本三菱PLC模塊可供用戶根據(jù)不同制程條件改變程序、溫度、真空度及每一程序時(shí)間。
  5）HMDS氣體密閉式自動(dòng)吸取添加設(shè)計(jì)，使真空箱密封性能*，確保HMDS氣體無(wú)外漏顧慮。
  6）整個(gè)系統(tǒng)采用優(yōu)質(zhì)醫(yī)用級(jí)316L不銹鋼材料制作，無(wú)發(fā)塵材料，適用百級(jí)光刻間凈化環(huán)境。
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• HMDS系列預(yù)處理系統(tǒng)的原理：
  HMDS預(yù)處理系統(tǒng)通過(guò)對(duì)烘箱HMDS預(yù)處理過(guò)程的工作溫度、處理時(shí)間、處理時(shí)保持時(shí)間等參數(shù)可以在硅片、基片表面均勻涂布一層HMDS，降低了HMDS處理后的硅片接觸角，降低了光刻膠的用量，提高光刻膠與硅片的黏附性。
• HMDS系列預(yù)處理系統(tǒng)的一般工作流程：
  首先確定烘箱工作溫度。典型的預(yù)處理程序?yàn)椋捍蜷_(kāi)真空泵抽真空，待腔內(nèi)真牢度達(dá)到某一高真空度后，開(kāi)始充入氮?dú)?，充到某低真空度后，再次進(jìn)行抽真空、充入氮?dú)獾倪^(guò)程，到達(dá)設(shè)定的充入氮?dú)獯螖?shù)后，開(kāi)始保持一段時(shí)間，使硅片充分受熱，減少硅片表面的水分。然后再次開(kāi)始抽真空，充入HMDS氣體，在到達(dá)設(shè)定時(shí)間后，停止充入HMDS藥液，進(jìn)入保持階段，使硅片充分與HMDS反應(yīng)。當(dāng)達(dá)到設(shè)定的保持時(shí)間后，再次開(kāi)始抽真空。充入氮?dú)?，完成整個(gè)作業(yè)過(guò)程。HMDS與硅片反應(yīng)機(jī)理如圖：首先加熱到100℃-200℃，去除硅片表面的水分，然后HMDS與表面的OH一反應(yīng)，在硅片表而生成硅醚，消除氫鍵作，從而使極性表面變成非極性表面。整個(gè)反應(yīng)持續(xù)到空間位阻（*基硅烷基較大）阻止其進(jìn)一步反應(yīng)。
• 防爆真空型干燥箱工作室采用不銹鋼，外殼為優(yōu)質(zhì)鋼板噴塑制成，超細(xì)玻璃棉填充內(nèi)外箱夾層做為隔熱保溫層，門(mén)上設(shè)觀察窗采用雙層玻璃門(mén)，內(nèi)層為鋼化玻璃外層為防彈玻璃，或采用全鋼化玻璃，也可采用充填保溫棉門(mén)保溫效果更佳。工作室與門(mén)之間裝有熱壓成塑的耐熱硅橡膠密封圈以保證箱門(mén)與工作室的密封性。