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贝增HQT-IB电脑型多功能电解测厚仪
贝增HQT-IB电脑型多功能电解测厚仪的产品特点：
贝增HQT-IB电脑型多功能电解测厚仪，是一代的金属镀层电解测厚仪，测量品种：铜、镍、铬、锌、镉、银、金等各层厚度；该仪器是根据电化学中的库仑定理（Q＝nF）与现代微电脑技术结合的产物，具有结构*，性能稳定可靠，功能齐全的特点。
贝增HQT-IB电脑型多功能电解测厚仪在测量时通过与普通电脑连接后,利用测量软件在普通电脑上直观地显示厚度数值,测量数据会自动保存在数据库内,如需打印可自动生成打印报告,随时打印,并具有对所选中的需打印的几次测量结果自动计算平均值功能等。
贝增HQT-IB电脑型多功能电解测厚仪，对多数非合金型金属镀层厚度的测定适用，是标准中*的一种镀层测厚方法—库仑法类仪器。
使用贝增HQT-IB电脑型多功能电解测厚仪，还可以帮助用户找到适合不同要求的*电镀工艺，是有关成品厂及电镀厂*的仪器。本产品荣获国家轻工部科技成果三等奖。
贝增HQT-IB基本型多功能电解测厚仪的技术参数：
1.测量品种范围：镍（0）；铬（1）；铜（2）；锌（3）；镉（4）；锡（5）；铟（6）；银（7）；金（9）；锌合金镀铜（10）。（注一）
2.测量厚度范围：0.2～40µm或0.03～99.99μm。（注二）
3.准确度：±10% +1个字。
4.复现精度：不大于5% +1个字。
5.橡皮垫圈测量孔径：Ø
6.供电电源：AC220V±10%V；
7.使用环境：温度：10～
8.主机重量：
注一：品种后括号内的数字是品种按键代码。（除所列品种外，如有特殊品种，请致电本公司售后服务部） 。
注二：0.2～40µm为准确度考核范围，实际可测范围为0.03～99.99µm。
多功能电解测厚仪全部技术参数对比：
| 规格型号 | 基本型HQT-IA | 电脑型HQT-IB | 多层镍电位差型HQT-IC | |
| 可测品种 | 铜、镍、铬、锌、银、金、锡等镀层。包括复合镀2层或3层的每一层不同金属镀层的厚度也可测定 | 铜、镍、铬、锌、银、金、锡等镀层。包括复合镀2层或3层的每一层不同金属镀层的厚度也可测定 | 具有基本型仪器所拥有的全部功能外,还可测定多层镍的各层厚度及层间电位差 |
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| 测量厚度范围 | 0.03～99微米 | 0.03～99微米 | 厚度:0.03～99微米 电位差:-100～400mV |
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| 准确度 | ±10% | ±10% | 厚度:±10%,电位差:±5% |
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| 复现精度 | ＜5% | ＜5% | ＜5% |
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| 测量值表示 | 4位LED显示,两位为小数,仪器自带内置微型打印机,即时打印测量品种及四位数字测量结果（其中两位为小数）。 | 4位LED显示,两位为小数。仪器自带内置微型打印机，即时打印测量品种及四位数字测量结果（其中两位为小数）。 | 除了拥有基本型的数码显示、打印功能外,还配备绘图仪,测量时自动绘制出电位差（X轴,单位为mv）和厚度（Y轴,单位为μm）的直角坐标系上的比例曲线。 |
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| 标准测量面积 | A橡皮垫圈φ B橡皮垫圈φ | A橡皮垫圈φ B橡皮垫圈φ | A橡皮垫圈φ B橡皮垫圈φ |
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| 性能特点 | 操作简便,复现性好,可测量单层、复合层电镀。具有内置的微电脑芯片 | 操作简便,复现性好,可测量单层、复合层电镀。具有内置的微电脑芯片。 | 操作简便,复现性好,可测量单层、复合层电镀。具有内置微电脑芯片,经过微电脑芯片处理后,直观显示各层厚度及电位差。 |
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| 配置标准 | 主机,含内置微型打印机,电解池,有机测量架,橡皮垫圈,标准样板,打印纸及支架,试剂瓶等。 | 主机,含内置微型打印机,电解池,有机测量架,橡皮垫圈,标准样板,打印纸及支架,试剂瓶等,与普通电脑连接的接口,连接线,可安装入普通电脑的全套测量用软件。 | 主机,含内置微型打印机,PP40智能四色绘图仪,电解池,有机测量架1,有机测量架2,橡皮垫圈,标准样板,打印纸及支架,试剂瓶等,与普通电脑连接的接口,连接线,可安装入普通电脑的全套测量用软件。 |
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| 电脑接口配置 | 推荐此款 | 仪器在测量时通过与普通电脑连接后,利用测量软件在普通电脑上直观地显示厚度数值,测量数据会自动保存在数据库内,如需打印可自动生成打印报告,随时打印,并具有对所选中的需打印的几次测量结果自动计算平均值功能等。 | 除具有电脑基本型的所有功能外,多层镍型还可在普通电脑上即时显示电位差曲线，并自动对曲线进行分析,所有的测量数据,电位差曲线及曲线的分析结果都会自动保存在数据库内,随时打印,配备的绘图仪给无普通电脑环境下的使用带来了方便。 |
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**注：多层镍型随机奉送多层镍电位差样片1块。
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